中證網(wǎng)訊（記者 吳錦才 高曉娟）士蘭微（600460）不久前發(fā)布公告，擬與廈門半導(dǎo)體投資集團(tuán)共同投資170億元，在廈門建設(shè)兩條12英寸65~90nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線；3月30日，士蘭微發(fā)布《2016年度非公開發(fā)行股票預(yù)案》，擬募集資金總額不超過8億元投入年產(chǎn)能8.9億只MEMS（微機(jī)電控制系統(tǒng)）傳感器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè)。
一年之內(nèi)兩次大手筆投入MEMS項(xiàng)目，士蘭微的用意何在？
業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，在半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)高漲、MEMS傳感器應(yīng)用前景良好和國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程提速帶來新機(jī)遇的背景下，作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM（設(shè)計(jì)與制造一體模式）為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微兩筆大規(guī)模的投入，尤其是8億元的定增項(xiàng)目，將發(fā)揮集自行設(shè)計(jì)、制造及封測(cè)能力于一體的優(yōu)勢(shì)，乘勢(shì)搶占國(guó)內(nèi)中高端MEMS傳感器市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。
定增旨在擴(kuò)大MEMS產(chǎn)能，搶占市場(chǎng)先機(jī)
根據(jù)3月30日的公告，此次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資 80253 萬元，擬使用募集資金投入 8億元，共包括3個(gè)子項(xiàng)目：一是MEMS傳感器芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，擬使用募集資金37674萬元；二是MEMS傳感器封裝項(xiàng)目，擬使用募集資金22362萬元；三是MEMS 傳感器測(cè)試能力提升項(xiàng)目，擬使用募集資金19991萬元。
項(xiàng)目建設(shè)期為2 年，項(xiàng)目產(chǎn)品包括三軸加速度計(jì)、六軸慣性單元、硅麥克風(fēng)傳感器、地磁傳感器。經(jīng)測(cè)算，達(dá)產(chǎn)后年均銷售收入（不含稅）為 86617 萬元，年均稅后利潤(rùn)為9849 萬元，所得稅后內(nèi)部收益率為 13.74%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.14年（含建設(shè)期），項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。
公司負(fù)責(zé)人表示，本次非公開發(fā)行完成后，公司將通過依托自身現(xiàn)有 MEMS 傳感器產(chǎn)品開發(fā)的技術(shù)實(shí)力，結(jié)合公司 IDM 的經(jīng)營(yíng)模式，提升主營(yíng)業(yè)務(wù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)公司在 MEMS 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占領(lǐng)先機(jī)、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代具有重要意義。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展如火如荼，MEMS產(chǎn)品供不應(yīng)求
數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)投資持續(xù)高景氣，設(shè)備銷售持續(xù)創(chuàng)新高。2017年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)143億美元，同比增長(zhǎng)30.5%，環(huán)比增長(zhǎng)2%，是繼第二季度的141.1億美元的單季銷售最高記錄，再次刷新歷史最高單季度銷售記錄。 在此背景下，中國(guó)第三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售19.3億美元，同比增長(zhǎng)35%，前三季度累計(jì)銷售64.5億美元，同比增長(zhǎng)21.7%。中國(guó)前三季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售占全球比15.5%，已是全球第三大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。
與此同時(shí)，作為半導(dǎo)體應(yīng)用代表的MEMS市場(chǎng)發(fā)展更為迅猛。數(shù)據(jù)顯示，隨著以手機(jī)為代表的智能終端、汽車電子等領(lǐng)域開始采用越來越多的傳感器，加上物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的發(fā)展，2015 年中國(guó) MEMS 器件市場(chǎng)增速高達(dá) 16.10%，而中國(guó)集成電路市場(chǎng)增速僅為 9%，略為超出MEMS市場(chǎng)增速的一半。
從全球來看，根據(jù)Yole developpement的研究數(shù)據(jù)，2015年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模為118.52億美元，2021 年全球 MEMS 市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 196.97 億美元，年均增長(zhǎng)率約為 8.83%，而2014——2017 年中國(guó)市場(chǎng)復(fù)合增長(zhǎng)率為 16.5%。是全球市場(chǎng)增速的兩倍。
國(guó)產(chǎn)中高端MEMS制造廠商稀缺，士蘭微進(jìn)口替代重任在肩
盡管目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展已呈鼎沸之勢(shì)，2017 年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)總需求預(yù)計(jì)達(dá)到 1.3萬 億人民幣，但根據(jù) EE Times 統(tǒng)計(jì)，本土制造率僅為 9%，約 90%產(chǎn)品需要進(jìn)口；到 2020 年，國(guó)產(chǎn)化比例預(yù)計(jì)將提升至 15%，但由于需求總量的提升，屆時(shí)仍將有約2000 億美元左右的缺口。
作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司，士蘭微從集成電路芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)開始，逐步搭建了芯片制造平臺(tái)，并已將技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊和 MEMS 傳感器的封裝領(lǐng)域，建立了較為成熟的 IDM 經(jīng)營(yíng)模式。
對(duì)于進(jìn)口替代的前景，公司負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào)，士蘭微不僅擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的集成電路設(shè)計(jì)人員，對(duì) MEMS 傳感器所需要的小信號(hào)處理、高精度 ADC 和低功耗設(shè)計(jì)有較多的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，還通過設(shè)計(jì)技術(shù)的長(zhǎng)期研究和工藝上的不斷摸索，并結(jié)合國(guó)內(nèi)科研機(jī)構(gòu)的現(xiàn)有成果，形成了一個(gè)特有的設(shè)計(jì)和工藝相結(jié)合的團(tuán)隊(duì)，由此公司已在加速度計(jì)、地磁傳感器、壓力傳感器等的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證上積累了一定的基礎(chǔ)，并推出了三軸加速度計(jì)、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產(chǎn)品。
在持續(xù)的不斷投入下，士蘭微的進(jìn)口替代戰(zhàn)略已取得了進(jìn)展。今年上半年，功率模塊產(chǎn)品率先突破了白電產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了百萬級(jí)的出貨量。白電產(chǎn)業(yè)鏈“空調(diào)冰箱洗衣機(jī)”變頻技術(shù)的不斷普及使得功率模塊下游需求出現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，而此前，白電功率模塊業(yè)務(wù)一直為歐美和臺(tái)灣企業(yè)所壟斷。
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