推薦閱讀最新更新時間:2025-04-15 18:41
曝iPhone 17全系首發3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程
11月19日消息,分析師Jeff Pu在報告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發搭載A19 Pro芯片,這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。 據悉,iPhone 15 Pro系列首發的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程(N3E)打造。 相比N3E,采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管密度,這意味著iPhone 17系列機型的能效和性能會進一步提升。 這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程,
[手機便攜]
臺積電被曝組建專家團隊開發FOPLP半導體面板級封裝
7 月 16 日消息,MoneyDJ 昨日(7 月 15 日)報道稱,臺積電已組建專門團隊,出院探索扇出型面板級封裝(FOPLP)全新封裝方案,并規劃建設小型試產線(mini line),推進以“方”代“圓”目標。 臺積電于 2016 年著手開發名為 InFO(整合扇出型封裝)的 FOWLP(扇出型晶圓級封裝)技術,用于 iPhone 7 系列手機的 A10 芯片上,之后封測廠積極推廣 FOWLP 方案,希望用更低的生產成本吸引客戶。 只是現階段 FOWLP 封裝方案在技術方面沒有太大的突破,在終端應用方面依然停留在 PMIC(電源管理 IC)等成熟工藝產品上。 而最新消息稱臺積電這次組建了專業的研發團隊,計劃研發長 515 毫米
[半導體設計/制造]
搶先臺積電,消息稱三星已進軍面板級封裝
6 月 27 日消息,韓媒 Business Korea 于 6 月 24 日報道稱,三星電子半導體封裝行業取得了重大進展,將領先臺積電踏足面板級封裝(PLP)領域。 三星電子半導體(DS)部門前負責人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股東大會,詳細闡述了推行 PLP 技術的必要性。 他解釋稱:“AI 半導體芯片(帶有電路的矩形部件)的尺寸通常為 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm,因此需要 PLP 之類的技術,三星目前正積極開發并加強和客戶合作”。 臺積電在研究一種新的先進芯片封裝方法,使用矩形基板,而不是傳統圓形晶圓,從而在每個晶圓上放置更多的芯片。 消息人士透露,矩形基板目前正在試
[半導體設計/制造]
Marvell 美滿電子宣布與臺積電合作,開發業界首款針對加速基礎設施優化的 2nm 芯片生產平
3 月 11 日消息,據 Marvell 美滿電子官方新聞稿,美滿電子正在擴大與臺積電的合作,開發業界首款針對加速基礎設施優化的 2nm 芯片生產平臺。 從新聞稿中得知,美滿電子將與臺積電協作提升芯片性能和效率,投資于互連和高級封裝等平臺組件,從而降低多芯片解決方案的成本,加快相關芯片上市時間。 美滿電子首席開發官 Sandeep Bharathi 表示:“未來的人工智能工作負載將需要在性能、功率、面積和晶體管密度方面取得顯著的進步。2nm 平臺將使 Marvell 能夠提供高度差異化的模擬、混合信號和基礎 IP,以構建能夠實現人工智能承諾的加速基礎設施。我們與臺積電在 5nm、3nm 和現在的 2nm 平臺上的合作,有助于 Ma
[半導體設計/制造]
臺積電時隔12年再次任命聯席COO 或是在為接班做準備
3月1日消息,據外媒報道,當前全球最大的晶圓代工商臺積電周四在官網公布的消息顯示,董事會在當天舉行了一次特別會議,批準了提拔資深副總經理米玉杰、秦永沛為執行副總經理兼聯席首席運營官的任命。 臺積電任命米玉杰和秦永沛為執行副總經理兼聯席首席運營官,是他們時隔是12年再次任命聯席首席運營官。 臺積電上一次任命聯席首席運營官還是在2012年,當時的兩人是現在的董事長劉德音和CEO魏哲家,他們在2013年至2018年間擔任公司的總裁兼聯席CEO,并在2018年分別接任董事長和CEO。 參考劉德音和魏哲家此前的職位變動,臺積電此番對米玉杰和秦永沛的任命,或是在為未來的高層更迭做準備,為兩人接班做準備。 新任命的執行副總經理秦永沛,是公司的元
[半導體設計/制造]
臺積電對美國失望了?官方回應!
據報道,臺積電 (TSMC) 正在考慮擴大其在日本的在建設施,以制造先進半導體。臺積電正在日本建設一座新的芯片工廠,計劃生產較舊、成熟的芯片。不過,業內人士表示,美國工作文化的差異和日本較低的成本促使管理層考慮擴大日本芯片工廠。 過去幾年,這家臺灣晶圓廠一直在擴大其全球生產基地,在美國、歐洲和日本增加了新工廠。其中,日本工廠現在受到了更多關注,臺積電目前計劃在該工廠花費 85 億美元,以便明年開始生產產品。 據路透社最新報道,臺積電發現在日本建立芯片制造基地相對容易且成本低廉。該公司于 2021 年宣布,將在日本設立一家新子公司,在九州島熊本縣建設基地。該工廠將生產 28 納米和 22 納米芯片,該工廠將獲得日本消費電子和
[半導體設計/制造]
專利數據顯示,臺積電在先進芯片封裝大戰中處于領先地位
8 月 2 日消息,根據 LexisNexis 的專利數據,臺積電在先進芯片封裝技術方面領先于其他競爭對手,其次是韓國的三星電子和美國的英特爾。先進芯片封裝技術是一種能夠提高芯片性能的關鍵技術,對于爭奪芯片代工業務的廠商來說至關重要。 LexisNexis 是一家數據和分析公司,其數據顯示,臺積電擁有 2946 項先進芯片封裝專利,并且質量最高,這一指標包括了專利被其他公司引用的次數。三星電子在專利數量和質量方面排名第二,擁有 2404 項專利。英特爾則排名第三,擁有 1434 項專利。 隨著在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難,先進芯片封裝技術對于改進半導體設計至關重要。該技術使得行業能夠將多個被稱為“小芯片(chiplet
[半導體設計/制造]
臺積電提前部署電動車鏈 兵分三路搶食歐美日大單
全球電動汽車(EV)等產業加速發展,臺積電也提前展開部署,串連生態鏈整合大計兵分三路。 臺積電不僅與國際車廠直接對話取得長約大單,亦揭露28納米以下相關制程最新進度,同時日本與德國新廠不僅聚焦車用訂單,更首度攜手與汽車供應鏈大廠合資建置。 臺積電車用平臺業務成長動能表現 臺積電看好車用,全球汽車供應鏈更是將臺積電視為是首要合作對象,臺積電近期不斷成為各方結盟目標。 半導體業者表示,臺積電市占過半,且需要高速運算能力的自駕車大腦平臺更是必須由先進制程所打造,使得臺積電在28奈以下車用芯片領域掌握絕對領先優勢。 其他晶圓代工廠與恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)等眾多IDM業者的制程技術皆停留在12
[汽車電子]