在上海交通大學集成電路校友會主辦、芯原微電子（上海）股份有限公司聯合主辦、海通證券協辦的“集成電路行業投資并購論壇”上，海通證券總裁李軍表示，當前全球半導體行業正處于周期性調整與技術變革的雙重驅動中，并購已經成為企業跨越技術壁壘、擴大市場份額的關鍵手段。

2024年31起并購案，總規模超過1200億元

根據李軍的分享，中國集成電路產業并購活動在政策支持與市場需求的雙重推動下持續升溫，2024年國內行業投融資規模超過1200億元，并購案共31起。2025年第一季度，TCL科技等多家企業通過并購整合、加速了技術突破和產業鏈協同。

目前集成電路產業整體呈現出三個大的特征：

1. 技術補強層面：通過并購快速獲取先進制程、架構、AI芯片設計等關鍵技術。自2019年首批科創板企業上市后，資本市場助力企業不斷發展壯大，為并購創造了條件與基礎。同時，資本市場政策的調整，積極鼓勵行業龍頭與頭部企業，依據 “微笑曲線” 向上下游延展，以此整合產業鏈。

2.垂直協同方面：通過積極并購策略打通“設計、制造、封裝、測試”等全鏈條，降低對外依賴性，特別是補鏈強鏈固鏈嚴鏈展鏈。放眼國際，全球產業鏈發展趨勢正逐漸向更注重區域產業鏈完整性轉變，垂直協同的并購行為正順應這一趨勢。

3.生態構建維度：行業龍頭企業通過并購上下游企業，推動 “科技、產業、金融” 形成良性循環。這種循環模式，有助于構建穩定且富有活力的產業生態，為半導體行業持續發展提供有力支撐。

政策是半導體投資并購的重要驅動力

李軍強調，政策始終是半導體產業發展的核心驅動力。

從《國家集成電路產業發展推進綱要》到“科創板八條、并購六條”，這些政策的效應正在逐步顯現，推動產業實現“0”的突破?！笆奈濉币巹潓⒓呻娐妨袨榍把仡I域，政策紅利持續釋放。

2024年“兩會”期間，《政府工作報告》中明確將“集成電路、人工智能+”列為重點發展產業。政府基金與市場化資本的合作模式既保障了戰略方向，又釋放了市場活力。各地政府引導基金也重點布局集成電路和先進制造領域，在政策全方位支持下，半導體產業正迎來前所未有的發展機遇，推動技術升級和自主創新能力提升，增強我國在全球半導體產業中的競爭力。

校友資源整合將進一步推動“政產學研一體化”發展

根據李軍的分享，上海交大作為集成電路領域的“黃埔軍?！?，培養了眾多科技產業的領軍人才。高校是技術創新的源頭，因此國內提出的“政產學研投用”模式，通過政府推動和投資銀行的介入，實現了技術與商業價值的結合。

海通證券與芯原股份也是多年合作的見證者，雙方也因為因為校友這層關系，擁有諸多合作。李軍于1988年考入上海交通大學，芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民則在1978年入學?；仡欉^去，海通證券為芯原股份提供了上市保薦服務以及新一輪增發（已獲得交易所和證監會批準）。

據了解，國內四大晶圓制造廠中，前三家均由海通證券保薦。根據國家打造航母級券商的戰略，海通證券與國泰君安即將合并，新主體“國泰海通”將于4月7日在上交所亮相。合并將進一步整合資本實力與業務資源，形成全產業鏈領先的金融服務能力。

“交大人的身影始終活躍在半導體產業前沿，資本領域也有‘交大校友天團’。這種強大的校友網絡不僅是技術創新的紐帶，更是資本與產業發展的橋梁。我們相信，校友資源的整合將進一步推動政產學研一體化發展?！崩钴娙缡钦f。

本次舉辦的“集成電路行業投資并購論壇”是投融資保薦研究一體化優勢的縮影，也是海通證券服務能力的體現。希望通過搭建產學研資對話平臺，聚合交大校友的智慧、科技企業需求以及中介機構的專業力量，為行業提供全方位服務。未來，“國泰海通”將繼續攜手校友企業、投資機構和學術界，以資本之力助推技術突破，以生態協同打破行業壁壘。