99久久精品国产,少妇厨房与子伦hd,性生大片免费观看668

2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》在北京時(shí)間今日凌晨的報(bào)道中指出，英特爾代工可能會(huì)引入包括臺(tái)積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東，提升美國本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競爭活力。

其中高通、博通與英特爾的合作方式是“出錢拿產(chǎn)能”，即這兩家 ASIC 設(shè)計(jì)大廠以股權(quán)投資保障自身先進(jìn)制程生產(chǎn)。高通、博通的訂單也可提升英特爾代工產(chǎn)能利用率，后者能通過更多的晶圓的“練手”在實(shí)際生產(chǎn)中改善制程表現(xiàn)。

此外，高通、博通與聯(lián)發(fā)科均存在競爭關(guān)系，手持上游晶圓代工企業(yè)股份也有利于兩家美系設(shè)計(jì)企業(yè)同聯(lián)發(fā)科爭奪移動(dòng)處理器、Wi-Fi 領(lǐng)域的市場占有。

而對于晶圓代工領(lǐng)軍者臺(tái)積電來說，美國新任政府希望其持有 20% 的英特爾代工股權(quán)，形式可能是技術(shù)作價(jià)或者實(shí)際出資。

關(guān)鍵字：英特爾臺(tái)積電高通博通引用地址：消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺(tái)積電、高通、博通等巨頭

上一篇：三星穩(wěn)坐全球前十大半導(dǎo)體品牌廠商第一
下一篇：瑞薩電子：回顧與展望，共赴“芯”征程

推薦閱讀最新更新時(shí)間：2025-04-15 13:30

高通哭！Intel傳奪蘋果基帶肥單臺(tái)積電代工、6月大擴(kuò)產(chǎn)

? ??市場去(2015)年底曾謠傳英特爾(Intel Corp.)組了千人大軍、可能會(huì)從高通(Qaulcomm Inc.)手中搶走一部分iPhone基頻數(shù)據(jù)機(jī)晶片訂單，現(xiàn)在最新消息指稱，英特爾可能已開始準(zhǔn)備擴(kuò)充新產(chǎn)品產(chǎn)能。(圖為英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich) barron`s.com報(bào)導(dǎo)，摩根士丹利分析師James Faucette 9日發(fā)表研究報(bào)告指出，進(jìn)行供應(yīng)鏈調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，英特爾(Intel Corp.)的確有望下單要求臺(tái)積電(2330)拉高新產(chǎn)品的產(chǎn)能，預(yù)估6月就會(huì)開始投產(chǎn)，且增產(chǎn)規(guī)模應(yīng)該相當(dāng)高、今(2016)年底單季出貨量最多將擴(kuò)增至1,000-1,500萬顆。 Faucette并表示，這對高通雖是利空消息，但

[手機(jī)便攜]

博通強(qiáng)勢收購高通，意在服務(wù)器市場？

集微網(wǎng)綜合報(bào)道，CNBC 28日報(bào)道，博通目前正在確定取代高通董事會(huì)所有成員的候選人名單。高通董事候選人提名截止日期是12月8日。當(dāng)前，高通董事會(huì)擁有11名董事。知情人士稱，博通的董事候選人提名名單將于下周提交。有分析人士認(rèn)為，博通收購高通是志在必得，因此可能將收購報(bào)價(jià)提高至每股80美元或90美元。另有就有報(bào)道稱，在與高通的數(shù)家大股東磋商后，博通正考慮提高收購價(jià)格。確切而言，是在收購價(jià)格中維持現(xiàn)金部分的金額，提高股票部分的報(bào)價(jià)。在提高收購報(bào)價(jià)的同時(shí)，博通還可能通過發(fā)動(dòng)代理權(quán)爭奪戰(zhàn)，以獲取高通董事會(huì)席位，從而讓高通董事會(huì)支持該收購提議。在考慮博通報(bào)價(jià)期間，高通也宣布了Centriq 2400系列ARM服務(wù)器芯片的首批“商業(yè)發(fā)貨”

[網(wǎng)絡(luò)通信]

華爾街日報(bào)：博通提議1,050億美元收購高通

博通(Broadcom Ltd., AVGO)向高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)主動(dòng)發(fā)出1,050億美元的收購提議，堪稱芯片行業(yè)迄今最大膽的一次押注。博通篤信，在這個(gè)技術(shù)巨變的時(shí)代，規(guī)模就是實(shí)力。這將是科技行業(yè)有史以來規(guī)模最大的一次收購。高通一年來連連受挫，陷入困境，首席執(zhí)行長Hock Tan希望趁此機(jī)會(huì)將其一舉拿下。在蜂窩通信日益成為計(jì)算核心之際，這也是對高通無線芯片及相關(guān)技術(shù)價(jià)值的認(rèn)可。 Tan已通過一些收購將博通打造成市值第四大的芯片公司。由于芯片價(jià)格下滑，行業(yè)內(nèi)掀起了大規(guī)模整合浪潮。不過高通的交易還遠(yuǎn)沒有落實(shí)。一些分析人士表示，高通雖然表示將考慮這一提議，預(yù)計(jì)最終可能還是以報(bào)價(jià)不夠高為由加

[半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造]

臺(tái)積電、三星和英特爾同臺(tái)角力，半導(dǎo)體行業(yè)開啟“超精細(xì)”競賽

6 月 9 日消息，根據(jù)國外科技媒體 patentlyapple 報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)正開啟“超精細(xì)”（Ultra-Fine）競賽，臺(tái)積電、三星和英特爾正在舞臺(tái)上角力。臺(tái)積電臺(tái)積電作為全球排名第一的代工企業(yè)，已著手開發(fā) 2 納米工藝，鞏固其代工的地位，也進(jìn)一步拉開和其它競爭對手的差距。臺(tái)積電已派遣大約 1000 名研發(fā)人員入駐新竹科學(xué)園區(qū)，建設(shè)“Fab 20”，為蘋果和英偉達(dá)試產(chǎn) 2nm 工藝產(chǎn)品。臺(tái)積電日前宣布旗下第六家先進(jìn)封裝和測試工廠正式開業(yè)，成為臺(tái)積電第一家實(shí)現(xiàn)前端到后端流程 3DFabric 一體化，和測試服務(wù)的綜合工廠。三星：三星電子于 2022 年 6 月宣布使用全能柵極（GAA）工藝量產(chǎn) 3 納

[半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造]

蘋果最新芯片將助力臺(tái)積電在新戰(zhàn)場領(lǐng)先英特爾

北京時(shí)間3月16日早間消息，據(jù)報(bào)道，蘋果上周推出了最新款電腦Mac Studio，而發(fā)布會(huì)上的明星是作為核心的處理器芯片。　　這個(gè)名為M1 Ultra的芯片并不是新產(chǎn)品。它由兩個(gè)蘋果此前推出的M1 Max芯片拼接在一起，以提供更強(qiáng)的性能。M1 Max已被用在高端的MacBook Pro筆記本中。M1 Ultra最大的技術(shù)進(jìn)步在于芯片拼接技術(shù)。而對于正在復(fù)興中的芯片巨頭英特爾來說，這一創(chuàng)新可能是個(gè)壞消息。　　蘋果給這種芯片拼接技術(shù)起了個(gè)時(shí)髦的內(nèi)部名稱UltraFusion，但分析師認(rèn)為，這種技術(shù)非常依賴來自臺(tái)積電的底層芯片制造工藝。臺(tái)積電是蘋果長期的制造合作伙伴，幫助蘋果生產(chǎn)作為iPhone、iPad和Mac電腦核心的芯片。

[家用電子]

高通將重回臺(tái)積電懷抱，生產(chǎn)7nm芯片？

? ??高通（Qualcomm）為了新歡三星電子，一腳踢開舊愛臺(tái)積電。不過臺(tái)積電正宮不是當(dāng)假的，自有辦法喚回變心情人。J.P. Morgan 表示，臺(tái)積電的奈米制程進(jìn)度超前，預(yù)料 2018 年高通會(huì)回頭找上臺(tái)積電，生產(chǎn) 7 奈米制程晶片。霸榮（Barronˋs）網(wǎng)站 7 日報(bào)導(dǎo)，高通為了 14 / 10 奈米制程舍棄臺(tái)積電，轉(zhuǎn)向三星下單，今年的 14 奈米、明年的 10 奈米晶片都由三星生產(chǎn)。高通原本是臺(tái)積電大客戶，2014 年占臺(tái)積電 20% 以上營收，轉(zhuǎn)單之后比重驟降，2016 年高通占臺(tái)積電營收比重減至 9%、2017 年更只剩 4%。但是臺(tái)積電的正宮魅力不可小覷，J.P. Morgan 預(yù)估

[手機(jī)便攜]

消息稱高通擬轉(zhuǎn)移部分臺(tái)積電處理器訂單

北京時(shí)間8月5日晚間消息，臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(Digitimes)網(wǎng)站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單從臺(tái)積電轉(zhuǎn)向其他代工廠商。該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價(jià)格競爭力，這有助于高通維持并提升在中國及其他新興市場的份額。該消息稱，高通一直是臺(tái)積電的最大客戶之一，每個(gè)季度的移動(dòng)應(yīng)用處理器訂單量高達(dá)1.7億塊。毫無疑問，此舉將給臺(tái)積電帶來不利影響。早在2012年初市場上就有相關(guān)傳聞，當(dāng)時(shí)臺(tái)積電無法滿足所有28納米工藝晶片訂單，致使高通等主要客戶開始考慮其他代工商。但當(dāng)時(shí)，由于其他代工廠商的28納米工藝并不十分成熟，這些大客戶不得不與臺(tái)積電繼續(xù)合作。而如今則不同，其

[半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造]

三星2017年砸260 億美元資本支出，為英特爾及臺(tái)積電總和

隨著市場競爭加劇，半導(dǎo)體的競爭從產(chǎn)品、技術(shù)，延伸到資本支出上。根據(jù)市場調(diào)查機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新調(diào)查報(bào)告顯示，2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資本支出將達(dá)到 908 億美元，較 2016 年成長 35% 。其中，韓國半導(dǎo)體大廠三星的資本支出將翻倍成長，由 2016 年 113 億美元，成長至 2017 年的 260 億美元，為英特爾及臺(tái)積電全年資本支出的總和。報(bào)告中表示，三星在 2017 年的資本支出達(dá)到 260 億美元，不但金額是史無前例的紀(jì)錄，其年成長幅度也是從未見過的新高。IC Insights 進(jìn)一步預(yù)計(jì)，三星在 2017 年第 4 季將有 86 億美元的資本支出，約占全體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)季資本支出 262 億美元

[半導(dǎo)體設(shè)計(jì)/制造]