1 月 23 日消息，韓媒 SEDaily 當(dāng)?shù)貢r間 21 日表示，根據(jù)三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)制定的年度計劃，該部門今年的設(shè)備投資預(yù)算將僅剩 5 萬億韓元（IT之家備注：當(dāng)前約 253.55 億元人民幣），較 2024 年的 10 萬億韓元直接砍半。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)在 2021~2023 年的投資高峰期每年的設(shè)備投資規(guī)模可達(dá) 15~20 萬億韓元；而臺積電在 2024 年的晶圓代工設(shè)備投資規(guī)模高達(dá) 9560 億新臺幣（當(dāng)前約 2125.19 億元人民幣），是三星去年水平的四倍。

三星在 2024 年 10 月的第三季度財報中就曾表示：“預(yù)計 2024 年資本支出規(guī)模將下降”“2025 年我們將最大限度地利用已有的生產(chǎn)基礎(chǔ)設(shè)施”。

據(jù)悉三星晶圓代工業(yè)務(wù)今年的投資重點(diǎn)將放在華城 S3 工廠的 3nm->2nm 工藝轉(zhuǎn)換和平澤 P2 工廠的 1.4nm 測試線（月晶圓吞吐量 2000~3000 片）上，還將對美國泰勒市晶圓廠進(jìn)行小規(guī)模基礎(chǔ)設(shè)施投資。

不過在量產(chǎn)領(lǐng)域，華城 S3 部分產(chǎn)線從 3nm 過渡至 2nm 很難被視為大型投資，畢竟有相當(dāng)數(shù)量的設(shè)備可得到復(fù)用。

韓媒表示，三星電子之所以持續(xù)削減設(shè)備投資預(yù)算，還是因?yàn)槠錈o法吸引到大客戶的先進(jìn)制程訂單：目前平澤的 7~4 nm 先進(jìn)制程晶圓廠的開工率已降低了 30% 以上。