“主機廠之間的激烈競爭，將壓力傳導到Tier-1供應商，最終再傳導到芯片企業。“在近期行業交流中，“卷”是被提及最多的一個詞。”納芯微CEO王升楊不久前在2024媒體溝通會上回顧了今年汽車行業的變化。當時，比亞迪供應鏈的新聞還沒有出現，現在看來如果把這兩件事連起來確實挺有趣。

在溝通會上，王升楊給出了很多關于未來的思考，這既是納芯微的戰略思考，同時也是本土模擬公司的思考，從產品到市場，從研發到運營的預判。筆者覺得這些觀點值得記錄，也希望在不遠的未來能夠一一印證。

樂觀前行

汽車市場在“卷”中前行，同時泛能源及光伏行業目前尚處于庫存消化期，面對著大環境的考驗，王升楊依然保持著一直以來的樂觀。

“人們往往對于短期的事情理解容易過于樂觀，而對于長期的事情理解卻會估計不足，甚至悲觀，即技術的演進速度和技術產業化的落地速度跟不上人們的預期。對于半導體來說，現在正是要回歸理性，回歸價值的必由之路。”王升楊說道。

“汽車行業現在難得卷一卷。”王升楊感慨道，“其實回顧當年缺芯時，交期很難，但是現在看起來卻很美好。如果未來回頭來看，這個“卷”的過程中代表著創新變化，很多人也有機會才會選擇卷。”

實際上，也正如王升楊所言，伴隨著電動汽車的卷，誕生了一批新玩家，涵蓋OEM到Tier1再到芯片公司。就在幾天前，中國汽車工業協會表示，為保障汽車產業鏈、供應鏈安全穩定，協會建議中國汽車企業謹慎采購美國芯片。

這無疑是為中國汽車芯片企業創造了更多的機會。

納芯微CEO王升楊

“卷”出個黃金時代

黃金時代這并不是空口無憑，王升楊統計了一系列國內外上市公司的數據。

從營收上而言，海外模擬芯片廠商的營收是在2022年三季度達到了高點，中國國產公司則是在經歷了2023年低點之后，今年迎來了營收新高點，這表明了國產芯片的市占率不斷提升。

不過從毛利率角度看，國內主要芯片企業的毛利率從50%下降到了40%，海外廠商從60%下降到了50%，這也反應了市場競爭的激烈程度。王升楊表示：“如果從2000年開始看，其實毛利率在不斷上升，這主要是因為市場經過了一系列的“卷”及并購，行業進入了成熟的發展期。而隨著中國企業的加入，模擬芯片明顯進入了新一輪的“卷”周期。”

根據納芯微及行業的統計，王升楊認為整體模擬芯片的國產化率大概在10%左右，品類上已經實現了全覆蓋，盡管在性能、成本、出貨量等方面有所差距，“但差距并不是不可逾越的。”他樂觀的表示。

而從納芯微的營收角度而言，完全符合全球半導體行業走勢，從下跌再到重回增長。2024年第三季度發貨量相比2023年第一季度發貨量增加了約50%，但是因為激烈市場競爭帶來的毛利下降，營收只增加了約10%。“我們成功守住并擴大了市場份額，盡管面臨毛利率和利潤的大幅下降。”王升楊說道。

其中，電源管理是近兩三年納芯微的重點投入方向，包括非隔離驅動、電機驅動、LED驅動、高低邊開關、功率路徑保護等都得到了快速成長。尤其是隔離市場中，納芯微發貨量預計增長60%，營收增長30%。同時，王升楊還列舉了其他產品線，包括通用接口（同比增長64.90%）、高速接口（同比增長69.60%）、供電電源（同比增長88.70%）、ASSP芯片（同比增長81.20%）、壓力傳感器（同比增長132.70%）、溫濕度傳感器（同比增長160.40%）、馬達驅動（同比增長149.90%）、功率路徑保護（同比增長104.20%）。

詳解納芯微產品線

正是因為“納芯微重點投入、孵化的新業務方向，整體上的市場表現、帶來的回報是符合預期的。”，在今年相對艱難的市場狀況下，納芯微依然決定持續投資新產品開發。

王升楊也細致地盤點了納芯微的產品布局。

成熟產品包括數字隔離器、隔離采樣、隔離接口、隔離驅動、尾燈LED驅動、電流傳感器等產品。快速成長的業務包括增加了診斷和保護功能的智能隔離驅動、車載馬達驅動、非隔離驅動、車載供電電源、通用接口和壓力傳感器等。今年則重點推向市場的產品包括：功率路徑保護、高邊/低邊開關、小電機驅動SoC、磁開關、角度傳感器、溫濕度傳感器、固態繼電器等。

目前納芯微在研中的產品則包括汽車前燈照明LED驅動、氛圍燈驅動SoC、帶功能安全特性的ABS輪速傳感器、車載SerDes視頻接口、車載音頻功放、車載PMIC/SBC等。

“納芯微會堅持有條不紊地去組織新產品線的拓展。”王升楊說道。

而在應用層面，納芯微會在聚焦泛能源和汽車市場的大前提下，進入更多細分領域。從最開始成熟量產業務聚焦的新能源汽車三電、汽車照明應用，拓展到快速成長業務的車身域控、燃油車動力系統，再到新近量產業務的熱管理、電池包、智能座艙。在研業務則專注于可靠性、功能安全息息相關的底盤與安全類應用。

面向未來的戰略規劃

結合納芯微的發展，王升楊提出了四點戰略規劃。

首先，是提高產品競爭力。王升楊表示，隨著芯片的缺貨潮結束，以及國產替代進入新時代，產品本身成為了至關重要的競爭力。

以納芯微隔離產品為例，預計2025年納芯微將推出第三代數字隔離器，并且第四代產品也正在開發過程中。“只有不斷地迭代、不斷地技術創新，不斷地優化底層工藝平臺，才能打造出產品的核心競爭力。”王升楊說道。

納芯微CTO盛云也表示，隔離工藝和其他常規模擬工藝不同，需要和代工廠進行深度定制，才在性能和成本方面都實現迭代。

另外，納芯微COO王一峰也補充表示，客戶從關注交付到關注產品的性能和品質、企業的質量管控體系、以及產品的規劃迭代等各個方面，這都是產品競爭力的充分表現。

“模擬芯片是由市場驅動產生的，如果市場空間比較小客戶替換意愿薄弱，就不容易替代。但是從產品角度而言，國內外沒有不可逾越的差距。”盛云總結道。

第二點是要同客戶聯合創新。“國產芯片公司一定不能永遠只做原位替換的產品，不能永遠只做市場的跟隨者。作為中國的芯片公司，我們一定要把產品的定義能力構建起來。”王升楊說道。

這種定義產品的能力，需要深度理解客戶的系統應用需求，并且在解決客戶特定問題和解決行業通用問題之間取得平衡。“國際友商比我們規模更大、資金更充裕、物料更豐富、甚至成本也更有優勢。芯片行業的國產化優勢，和其它制造業的國產化邏輯不大一樣，因為芯片行業成本的決定性因素并非單純的生產要素，比如勞動力、物流、水電等，而是由工藝平臺、技術能力來決定的。”

王升楊表示，很多制造業產品也許性能還差一點、質量弱一點，但至少成本比國外便宜。但在芯片這個行業，這個基本邏輯是不成立的。

“本土芯片公司最大的優勢在于我們離中國客戶更近。”王升楊說道，“中國已經變成了應用的創新源頭，我們一定要在深刻理解的基礎上去做應用的創新和差異化。”

王升楊以納芯微和大陸合作的壓力傳感器為例。在納芯微和大陸第一次順暢的合作輪速傳感器之后，獲得了大陸的肯定。在此基礎上，大陸繼續同納芯微合作，開發更高安全等級的安全氣囊碰撞監測壓力傳感器，并擴展到大陸下一代全球平臺上。

盛云也說到，納芯微實際在創業初期就圍繞頭部客戶的細分化需求進行定制化開發，十幾年間與頭部客戶建立了密切聯系，能夠了解客戶的應用需求。隨著IP和配套資源的積累，未來定制化集成化的芯片業務將更加順利。

實際上，此次媒體溝通會上，納芯微也聯合合作伙伴芯弦發布了首款實時控制MCU，可以直接替代德州儀器的C2000，滿足泛能源和汽車客戶的系統級需求以及供應鏈安全要求。

納芯微聯合芯弦發布實時控制MCU，從左至右分別為納芯微COO 王一峰，納芯微CEO 王升楊，芯弦CEO 楊維，納芯微CTO 盛云，納芯微MCU市場總監宋昆鵬。

相比于國內通用MCU供應商，納芯微更加了解數字電源和電機客戶需求，也正因此才可以定義出這款關鍵的MCU。“有了MCU，我們才可以從系統層面與客戶對話，并深入了解他們的系統級升級需求。”王升楊強調道，“實際上我們看到幾乎所有的模擬芯片大公司，都有嵌入式處理產品組合。”

“做細分應用，和頭部客戶緊密合作，加強服務力度。”這是納芯微定義產品、聯合創新的關鍵。“汽車產業鏈和其他領域最大不同在于，我們的客戶在產業鏈上處于主導，因此我們組建了專門的汽車銷售團隊，以及專門服務OEM的技術團隊，即使OEM不是我們的直接客戶，我們也會直接與他們溝通。”王升楊說道。

“隨著客戶系統的發展，他們將需要更全面的解決方案。納芯微希望能夠提供從模擬到實時控制MCU的完整解決方案。”盛云說道。

第三點是產業整合。今年以來，隨著IPO的放緩，很多公司選擇整合，納芯微也與今年并購了麥歌恩。通過收購互補，擴大產品布局、增強系統組合及市場覆蓋，是大多數并購的原因。實際上無論是TI、ADI、Microchip等公司，都是通過不斷并購才能做大做強。“模擬芯片行業特別適合并購整合，因為產品品類非常多，可以通過并購不斷成長，實現資源配置的優化。”王升楊說道。

另外值得一提的是，納芯微有專門的戰略投資部門在尋找一些行業標的，以及新的合作機會等。比如納芯微就是戰略投資了芯弦，并且以全新的合作模式進入了MCU市場。

第四是堅定地開拓海外市場。芯片行業正受到地緣政治因素的影響，出海不容易，但中國市場只是全球市場的一小部分，作為全球化受益的行業，芯片企業一定要堅決出海。納芯微計劃分三步實現出海，首先是local for local，滿足本土化供應鏈，之后是local for global以及global for global，服務全球的客戶群。

目前納芯微已經在日本、韓國、歐洲、北美等區域建立了銷售和技術支持團隊，也招募了本地員工拓展市場，并在多個全球項目中獲得了合作機會。

“我們今年明確地提出供應鏈的雙循環，既要具備全本土化產業鏈能力，也要構建全海外產業鏈能力。”王升楊說道。

半導體周期論

“從行業本身來講，真正到了下行周期時，才到了行業靜水流深的階段，才到了構建核心競爭力的階段。”王升楊反復強調。

從2018年國產化浪潮洶涌到現在內卷，僅僅耗時6年，中國半導體公司度過了一個快速且完整的增長曲線。樂觀來看，在行業最困難、最低谷的階段恰好是核心能力建設的關鍵期，同時也是產業整合的關鍵期。

“我一直覺得我們這代人挺幸運，能夠趕上和經歷行業發生劇烈變革的周期。比我們早十年的人沒趕上，比我們再晚十年的人估計也趕不上。”王升楊說道，“不管怎么樣，我們參與到了大時代的浪潮中，如果還通過自己的努力創造了一點價值，那就更加幸運了。”