芯聯集成四季度能否延續良好增長勢頭？碳化硅業務盈利趨勢如何？模擬IC有哪些客戶？功率模塊業務收入增長前景如何？

針對投資者廣泛關心的話題，10月29日，芯聯集成舉辦2024年三季度報電話說明會。公司董事、總經理趙奇，財務負責人、董事會秘書王韋，芯聯動力董事長袁鋒出席說明會。

趙奇在會上作業績發布報告，對2024年前三季度經營業績進行全面解讀，研判行業趨勢，并展望未來發展重點。

Q1芯聯集成前三季度業績亮眼，單季度收入創歷史新高，毛利率實現轉正，請問四季度發展趨勢如何？

展望四季度，公司下游客戶市場表現釋放更多積極因素，主要包括：

新能源汽車的滲透率繼續保持增長態勢；消費電子行業受益需求復蘇和AI新品推動；工控領域尤其是光伏市場供需關系逐步改善，供給端庫存出清進入尾聲。

因此，公司車載、消費、工控三大領域收入將繼續增長。考慮到功率模塊等業務放量節奏，預計四季度收入將持續創新高。公司有信心超額完成全年營收和減虧目標。

Q2芯聯集成對于未來幾年發展前景，包括三大增長曲線、收入結構等有何展望？

作為半導體產業界的創新科技公司，公司圍繞新能源、智能化所需的芯片進行全面布局。目前，三大增長曲線均實現快速增長：

硅基功率器件作為公司第一增長曲線已持續實現高增長；以SiC MOSFET芯片及模組產線組成的第二增長曲線將繼續保持國內領先地位，推動業績持續增長，預期全年實現10億元收入的目標；以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向的第三增長曲線將迎來放量，推動公司未來收入的可持續增長。基于三條增長曲線一起發力，預計公司收入每年繼續保持雙位數增長，2026年收入突破100億元。利潤方面，隨著收入規模的增長、成本的有效控制，2024年將實現凈利潤大幅減虧，同時對2026年實現盈利充滿信心。

隨著公司在功率和模擬IC方面的布局逐步完善，公司正向全球領先的一站式數模混合芯片系統代工平臺加速發展。

Q3芯聯集成今年以來SiC業務的盈利變化趨勢？明年8英寸SiC量產，公司對價格和市場的未來發展如何展望？

這主要從以下三方面考慮：

材料端良率提升及價格優化。碳化硅產業鏈從襯底、外延、器件制造、模塊封裝等各環節良率和價格的進一步優化，是產業進入大生產階段的必然歷程。

三大措施提升成本優勢。明年8英寸SiC MOSFET產品進一步量產，由于面積擴大、單片上附載芯片數量增加，從而使單片SiC晶圓產品之價值的提升大于其單片生產成本的增加。除了將芯片制造從6英寸升級到8英寸，公司還通過將器件類型從平面型轉向溝槽型，提升良率等助力碳化硅技術創新和整體成本優化。

獲得多家客戶項目定點。目前，公司在汽車領域累計獲得25個Design win，同時，SiC功率模塊在多家整車廠實現量產，這些將為公司2025年、2026年碳化硅業務收入的持續快速增長提供有力支持。

Q4芯聯集成發布多個高壓BCD平臺，主要面向的下游客戶有哪些，未來的訂單釋放節奏如何？明年模擬IC收入的結構，主要來自哪些領域的客戶貢獻？

2023年以來，公司陸續發布了十余個國內唯一或國內領先的BCD工藝平臺，可提供國內稀缺的BCD120V車規G0工藝平臺和55nm BCD工藝平臺，為客戶提供完整的高壓、大電流與高密度技術的模擬和電源方案。

目前，公司已經獲得多個客戶的訂單，今年開始陸續供貨，預計2025年將有顯著增長。在模擬IC方面，公司采用與國內外優秀的模擬類設計公司進行深度合作，目前設計公司客戶覆蓋度達到60%以上。

Q5芯聯集成車規功率模組市場份額快速提升，未來2-3年公司在模組市場的份額將達到多少？以及公司未來收入結構中模組收入占比預計為多少？

公司今年的模組收入預計能夠實現翻倍。

根據NE時代數據，2024年1-9月，新能源乘用車IGBT功率模塊國產供應占比超過70%。1-9月，公司累計出貨功率模塊91萬套，同比增長557%，市占率8.2%。

公司在功率領域的模組代工能力已達到國內領先水平，憑借芯片+模組在同一主體內生產制造的優勢，更快響應客戶、更快輔助客戶迭代產品，模塊業務收入占比中也將繼續上升。