4 月 23 日消息，高通公司印度總裁薩維-索因（Savi Soin）在接受 CNBC 采訪時表示，高通公司已經(jīng)在印度設計芯片，因為他們要利用印度的工程師人才庫。高通已經(jīng)有完全在印度端到端設計的芯片，正在向全球發(fā)貨。

他表示：“我們現(xiàn)在在印度的工程師比全球任何地方都要多，我們將印度視為一個巨大的市場，一個巨大的機遇。我們的首席執(zhí)行官兩年前承諾，如果印度要建立半導體制造廠，我們將幫助其實現(xiàn)批量生產(chǎn)。”

高通公司正在擴大其在印度的業(yè)務，新建一個位于欽奈用來研發(fā)無線技術的設計中心。高通將投資 17.7 億盧比（IT之家備注：當前約 1.54 億元人民幣），這是高通對印度政府提出的 “印度制造 ”和 “印度設計 ”愿景的承諾。

印度政府批準了古吉拉特邦和阿薩姆邦的三家半導體工廠，投資額超過 150 億美元。印度電子與信息技術、鐵路與通信部部長阿什維尼-瓦伊什納夫（Ashwini Vaishnaw）表示，印度政府的目標是在未來五年內(nèi)擁有全球前五的半導體制造商。

為了提高國內(nèi)制造和出口能力，印度宣布了價值數(shù)十億美元的與生產(chǎn)掛鉤的激勵措施，以吸引關鍵領域和尖端技術的投資，并使印度“成為全球產(chǎn)業(yè)鏈不可分割的一部分”。

蘋果公司目前約有 14% 的 iPhone 在印度組裝，是去年產(chǎn)量的兩倍，谷歌計劃從第二季度開始在印度生產(chǎn) Pixel 智能手機。