日前,Ashraf Eassa在SeekingAlpha撰文稱,英特爾的制造優(yōu)勢(shì)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他代工廠一代以上,可以預(yù)見(jiàn)的是,英特爾的22nm SoC將會(huì)與業(yè)界主流的28nm產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí),按照英特爾的路線圖來(lái)推斷的話,TSMC的20nm芯片將會(huì)趕上英特爾結(jié)束22nm Atom,這也就意味著20nm SoC們將會(huì)與英特爾的14nm產(chǎn)品同場(chǎng)競(jìng)技,這時(shí)的工藝和架構(gòu),哪個(gè)更加的重要呢?以下是文章全文:
也許有些人看來(lái),這是個(gè)簡(jiǎn)單的推論,但我敢肯定不少反英特爾的人,將認(rèn)為我是在胡扯。不過(guò)我現(xiàn)在想指出的是,英特爾的工藝路線圖要強(qiáng)出其他代工廠幾條街。
臺(tái)積電的16nm:并不是你想的那樣,至少是目前為止
日前EETimes發(fā)表了一篇文章,稱TSMC準(zhǔn)備于2013年試產(chǎn),現(xiàn)在,TSMC的16nm制程技術(shù)和20nm的后端(backend)一樣,只不過(guò)前端(frontend)整合了FinFET,這個(gè)的意思就是說(shuō)雖然TSMC的16nm性能和功耗相比較20nm會(huì)有提升,但更多的是在結(jié)構(gòu)上的提升,工藝的縮放優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有體現(xiàn)出來(lái)。而反觀英特爾,即將推出的14nm制程(今年進(jìn)入量產(chǎn)階段),則同時(shí)在前、后端實(shí)現(xiàn)真正的14nm,達(dá)到傳統(tǒng)的工藝縮放規(guī)則,也就是性能/功耗隨工藝的提高等比例提高。
另外,還有個(gè)問(wèn)題。盡管TSMC已經(jīng)宣布FinFET將于2013年量產(chǎn),但這并不意味著可以為全球的客戶提供足夠產(chǎn)能及良率的可發(fā)貨代工服務(wù),而只是試產(chǎn)及調(diào)試期。如果我們來(lái)看英特爾的話,2009年在IDF上英特爾公布了22nm FinFET制程芯片,不過(guò)直到2011年才開(kāi)始量產(chǎn),2012才有量產(chǎn)芯片發(fā)售。實(shí)際上,根據(jù)TSMC的電話會(huì)議推測(cè),16nm產(chǎn)品將于2015年或2016年推出。
TSMC的20nm制程:??剛剛起步
同時(shí),該篇文章稱,TSMC的20nm平面工藝制程將于2014年量產(chǎn)。考慮到TSMC目前的20nm工藝研發(fā)進(jìn)程(TSMC expects silicon back in May on a 20-nm test device based on an ARM Cortex A15 core)所以,這意味著TSMC最早也需要到2014年年中或年末才能為高通、Nvidia等公司提供20nm制程的產(chǎn)品。
英特爾仍將保持領(lǐng)先地位
英特爾2011年開(kāi)始正式發(fā)售22nm FinFET制程產(chǎn)品,同時(shí)Bay Trail SoC以及微型服務(wù)器芯片都將采用22nm制程。可以預(yù)見(jiàn)的是,英特爾的22nm SoC將會(huì)與業(yè)界主流的28nm產(chǎn)品展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí),按照英特爾的路線圖來(lái)推斷的話,TSMC的20nm芯片將會(huì)趕上英特爾結(jié)束22nm Atom,這也就意味著20nm SoC們將會(huì)與英特爾的14nm產(chǎn)品同場(chǎng)競(jìng)技。
同時(shí),由于英特爾優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái),英特爾將會(huì)推出具有較高能效比的手機(jī)/平板SoC以及微服務(wù)器處理器。當(dāng)然,這一切要等2014年一季度量產(chǎn)后才能見(jiàn)分曉。
如圖所示,采用Intel Clover Trail+Atom Z2580 32nm雙核處理器的中興Geek phone與主流軟件跑分評(píng)比。
結(jié)論:
我并不是說(shuō)英特爾將徹底擊敗所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但請(qǐng)不要完全將希望放在TSMC及Global Foundries上,他們不可能在2014年趕上英特爾的制程工藝。
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