推薦閱讀最新更新時間:2023-10-12 23:20
大聯大品佳集團推出基于NXP產品并接入fogCloud的智能照明控制解決方案
2017年5月11日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦半導體(NXP)LPC5410并接入fogCloud(慶科云)的照明控制方案。該方案采用MCU輸出2路PWM控制燈光顏色,用Wi-Fi模塊來實現云服務器的對接。下面就隨網絡通信小編一起來了解一下相關內容吧。 圖示1-大聯大品佳推出基于NXP LPC5410并接入fog云的照明控制解決方案開發板照片 基于慶科云控制照明解決方案是大聯大品佳基于LPC5410+Wi-Fi的智能家居產品,通過Wi-Fi接口,擴展板外接吸頂燈,可用于物聯網。通過socket程序設計云連接服務配合fog云端服務和手機app控制照明,實現手機和
[網絡通信]
MCHP推出汽車第4代PCIe ?開關 Codeplay Software將與晶心合作
MCHP推出汽車第4代PCIe ? 開關 用于分布式異構計算系統的高速、低延遲連接解決方案是下一代 自動駕駛 應用的基本要素。 Microchip Te chnology Inc. ( Nas daq: MCHP)宣布推出市場上第一款符合汽車標準的第 4 代 PCIe ?開關。 這些 Switchtec? PFX、PSX 和 PAX 交換機 解決方案 為高級駕駛輔助系統 ( AD AS) 提供尖端的計算互連功能。 Mi crochip 數據中心解決方案業務部營銷和應用副總監 Krishna Mallampati 表示:“我們符合汽車標準的 Switchtec Gen 4 交換機產品組合提供鏈接 ADAS 應用中使用的
[汽車電子]
恩智浦、地平線、映馳科技合作推出DCU3.0行泊一體域控制器
11月15日,蓋世汽車獲悉,恩智浦(NXP)、地平線與映馳科技攜手合作,成功研發靈活、可擴展、平臺化的DCU3.0行泊一體域控制器解決方案,并順利進入量產準備階段。 圖片來源:映馳科技 圖片來源:映馳科技 據悉,DCU3.0行泊一體域控制器解決方案基于NXP車載網絡處理器S32G、地平線高性能車規級AI芯片征程3以及映馳科技高性能計算軟件平臺EMOS打造,滿足了市場在高低速智能駕駛融合ONE-BOX的需求趨勢。 具體來看,硬件方面,該方案基于NXP S32G車載網絡處理器,可提供高效、實時和安全的應用網絡處理,以及符合ISO26262 ASIL-D的路徑規劃和實時車控算力。與此同時,基于地平線征程3車規級AI芯
[汽車電子]
恩智浦擴充i.MX RT跨界處理器產品組合,為邊緣節點計算
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼:NXPI)近日宣布推出i.MX RT跨界處理器組合的最新產品i.MX RT1060,從而將該產品線擴充至三個可擴展系列。新的處理器系列引入了針對實時應用而設計的新功能,如片內存儲器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外擴存儲控制器。 i.MX RT跨界系列可兼顧高性能與集成性,同時最大限度地降低了成本,以滿足當今物聯網(IoT)中數百萬連接邊緣設備對高性能嵌入式處理器的需求,以及在邊緣節點實現機器學習功能的需求。 為了滿足更智能、更具感知力的邊緣計算設備的需求,i.MX RT1060處理器基于A
[嵌入式]
恩智浦推出面向通用市場的最小8位S08微控制器
電子網消息,恩智浦半導體宣布推出其最小的8位S08微控制器(MCU) - MC9S08PA4AVDC微控制器。這款產品采用全新封裝,尺寸僅為3 x 3 x 0.9 mm,可在不增加BOM成本的前提下,助力攻克未來技術面臨的PCB空間不斷縮小的技術難題。MC9S08PA4AVDC可用于各種需要使用微型MCU的尺寸受限類應用,比如工業控制、BLDC電機控制和物聯網(IoT)控制。 MC9S08PA4AVDC MCU的問世,豐富了恩智浦低成本、高性能HCS08系列8位微控制器陣容。這款新型MCU采用增強型HCS08中央處理器,并提供多種外設、存儲器容量和產品類型。憑借8位S08內核,MC9S08PA4AVDC MCU工作在全溫度范圍
[半導體設計/制造]
瑞芯微公布IPO說明書 正式上市在即
? ??集微網消息,成立近16年的IC設計業者瑞芯微(Rockchip),即將于深圳證券交易所首度上市(IPO)。預計此次發行股票數量為3,600萬股。IPO完成后,新發行股數將占公司總股數的25%。
?
根據中國證券監督管理委員會7月1日正式公布的《福州瑞芯微電子股份有限公司創業板首次公開發行股票招股說明書》,該公司已委托大陸國信證券擔任IPO主要承銷商。目前暫訂每股面值為人民幣1元。不過該說明書并沒有透露,股票正式上市預計日期為何。
?
瑞芯微于2001年11月正式成立,2015年7月變更為股份有限公司。目前該公司董事長暨總經理勵名、董事暨副總經理黃旭,以及法人公司潤科欣、騰興眾和、普芯達與芯翰投資等分別持股比例
[手機便攜]
大聯大旗下世平推出基于Intel Mobileye和NXP產品的汽車大燈方案
致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于Intel 無比視(Mobileye)ME630與恩智浦(NXP)S32K144的汽車自適應大燈方案(ADB)。 圖示1-大聯大世平基于Intel Mobileye和NXP產品的汽車自適應大燈方案的展示板圖 據有關數據表明,夜間發生交通事故的概率比白天高出1.5倍,造成這個結果的主要原因是由于夜間光線差與照明習慣不良等因素使得駕駛員視覺機能特性發生變化,從而導致行車不當。因此,提高汽車車燈性能對于夜間行駛的安全性非常重要。自適應遠光燈(ADB)是一種能夠根據路況自適應變換遠光燈光型的智能遠光控制系統。它可以根據本車行駛狀態、環境狀態以及道
[嵌入式]
消息稱 Arm 美國 IPO 正追求超過 545 億美元的估值
9 月 11 日消息,日本軟銀集團旗下的芯片設計公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價,計劃以每股 47 至 51 美元的價格發行 9550 萬股美國存托股票。這將是今年美國最大的此類交易。 據路透社,Arm 將獲得大量投資者支持,以達到其首次公開募股(IPO)指示性區間的最高估值 ——545 億美元(IT之家備注:當前約 4005.75 億元人民幣)。 消息人士稱,鑒于 IPO 超額認購,Arm 正在討論提高價格區間(47- 51 美元 / 股)的可能,并試圖超過 545 億美元的估值。 另外,消息人士補充稱,Arm 還考慮維持目前的定價區間不變,并使得 IPO 定價定在當前區間的上限或更高,這也將致使最終產生高于 545
[半導體設計/制造]