在美國舊金山舉行的國際固態電路會議(ISSCC)上，兩大處理器供貨商Intel與AMD的較勁顯然是前者勝出；無論在新訊息或論文的發表上，Intel都占上風。
在ISSCC上，Intel表示該公司第一款32奈米服務器處理器將采用6核心；AMD則是討論了首款將整合x86與繪圖處理核心的處理器Llano。

      在ISSCC舉行的同時，Intel終于發表了Itanium 9300處理器，這是該公司首款采用QuickPath Interconnect技術的產品，讓OEM廠能以額外邏輯鏈接8顆多核心處理器；到目前為止，AMD在對稱式多重處理系統(symmetric multiprocessing system)中只能鏈接4顆芯片，不需要額外的芯片。

      Intel的32奈米服務器用處理器Westmere EP，是采用雙線程(dual-threaded) 6核心與DDR3內存鏈接；這比AMD現有的、去年6月發表的45奈米服務器用處理器Istanbul先進許多。Istanbul采用單線程6核心，鏈接DDR2內存。

      而Intel表示，該公司將在90天之內發表一款8核心服務器用處理器Nehalem EX，采用45奈米制程。AMD則會在今年稍晚推出一款12核心處理器Magny Cours來應戰，該款產品是將兩顆6核心裸芯片封裝在一起，鏈接DDR3內存。

      Intel的6核心Westmere內含11.7億顆晶體管，配備12MByte共享L3緩沖存儲器，支持低電壓DDR3內存；該公司在ISSCC發表的論文并描述了一種QuickPath Interconnect所提供的抗諧振(anti-resonance)新功能，能降低芯片內的抖動。

      AMD在ISSCC上則是透露少許Llano的細節，該款芯片采用升級版的45奈米x86核心，將整合4顆x86核心與1顆繪圖處理核心，鏈接DDR3內存。預計在今年推出樣品，并在2011年出貨給PC客戶使用。

      在去年的ISSCC上，Intel就首度展示了首款Westmere系列處理器的工作版本，該芯片以系統級封裝整合了獨立的45奈米繪圖處理器核心以及32奈米x86核心，目前已經出貨給系統廠商。

      Intel表示，2011年的新版本芯片將是在單裸晶上整合繪圖處理器核心與x86核心，采用新一代的SandyBridge微架構。

      根據AMD所公布的信息，Llano的x86核心尺寸約為9.69mm2，內含3,500萬顆晶體管，此外還有Mbyte等級的L2緩沖存儲器區塊。該芯片運作頻率3GHz，電壓范圍0.8~1.2V，耗電量25W，采用35奈米絕緣上覆硅(SOI)制程。

      AMD特別在論文中詳述了在新芯片核心中使用的省電技術，包括采用新穎的NFET電光柵(power grating)晶體管，以及能降低頻率緩沖與頻率開關耗電的頻率網格優化(clock grid optimized)技術。不過AMD并未提及Llano的繪圖處理器核心以及其他細節。

      Llano的x86核心有不少特異之處；AMD未來的大多數處理器都將包含1~2顆名為Bobcat與Bulldozer的新x86核心，不過迄今該公司并沒有透露這些核心的太多細節。這些核心預計出現在2011年上市的處理器產品中。

      AMD的新核心將挑戰Intel的32奈米SandyBridge微架構，后者可能會在今年底問世；而這些新核心的出現，將啟動CPU雙雄的新一回合產品升級。

      Intel在ISSCC上并另外介紹了應用在雙x86核心、單繪圖處理核心之Westmere組件的新低功耗電路；該芯片采用的低電壓DDR3鏈接運作，運作帶寬1.3 GigaTransfers/second，并配備新的快速喚醒電路。該芯片也針對繪圖處理核心提供新的電源管理技術。

      Intel還將在ISSCC發表數篇論文敘述在多核心架構方面的研究成果；其中有一篇論文介紹在訊息傳遞網絡(message-passing network)的白金級48核心架構。還有一篇論文則是探討單芯片8x8網狀網絡(mesh network)，能采用電路交換技術達到2.6 Terabits/s的吞吐量；該技術是要藉由建立直接的芯片上點對點鏈接來節省電力，并消除緩沖。