中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“本公司”或“中芯國(guó)際”）2009年11月11日在上海宣布，其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（“收購(gòu)人”或“臺(tái)積電”）訂立和解協(xié)議，此將解決雙方所有待決的訴訟，包括臺(tái)積電于加州提呈的法律行動(dòng)（“加州訴訟”）（其中陪審團(tuán)已于二零零九年十一月四日判中芯國(guó)際敗訴）以及中芯國(guó)際于北京提呈的法律行動(dòng)（“北京訴訟”）。

和解協(xié)議

      中芯國(guó)際與臺(tái)積電于二零零九年十一月九日訂立和解協(xié)議，平息及撤銷加州訴訟（包括中芯國(guó)際于該案中待定的一切指控及抗辯）及中芯國(guó)際就北京訴訟提出上訴，因而結(jié)束雙方一切呈請(qǐng)法院待決的訴訟。

       本次和解的主要條文包括：

      (a) 雙方解除所有已經(jīng)或可能已經(jīng)訴諸待決訴訟的指控；
      (b) 終止中芯國(guó)際根據(jù)前份和解協(xié)議項(xiàng)下余下款項(xiàng)（約40,000,000美元）的付款責(zé)任；
      (c) 向臺(tái)積電支付合共200,000,000美元（于執(zhí)行時(shí)支付15,000,000美元，資金將以中芯國(guó)際現(xiàn)有現(xiàn)金結(jié)余撥付，余額將于四年內(nèi)分期支付-二零零九年十二月三十一日前須付15,000,000美元、二零一零年十二月三十一日前須付80,000,000美元、二零一一年十二月三十一日前須付30,000,000美元、二零一二年十二月三十一日前須付30,000,000美元及二零一三年十二月三十一日前須付30,000,000美元）；
      (d) 向臺(tái)積電授出1,789,493,218股中芯國(guó)際股份（占中芯國(guó)際于二零零九年十月三十一日已發(fā)行股本約8%），以及可按每股股份1.30港元的認(rèn)購(gòu)價(jià)，認(rèn)購(gòu)695,914,030股中芯國(guó)際股份（可予調(diào)整）的認(rèn)股權(quán)證（可自發(fā)行起三年內(nèi)行使），致使股份發(fā)行生效后，臺(tái)積電將取得中芯國(guó)際已發(fā)行股本合共約10%擁有權(quán)，惟須取得必要的政府及監(jiān)管批準(zhǔn)；及
      (e) 倘違反本次和解，則采取若干補(bǔ)救措施。

      就收購(gòu)該等證券而言，臺(tái)積電已同意，其只持有任何該等證券，即受限于維持現(xiàn)狀、投票及轉(zhuǎn)讓的若干限制。臺(tái)積電將不會(huì)于中芯國(guó)際董事會(huì)擁有代表，并將就其股份投票贊成中芯國(guó)際董事會(huì)推薦的行動(dòng)（包括推薦董事，惟若干涉及控制權(quán)變動(dòng)的交易除外），并將不會(huì)參與中芯國(guó)際的日常營(yíng)運(yùn)。中芯國(guó)際歡迎臺(tái)積電成為一名新股東。 除和解協(xié)議涉及的款項(xiàng)外，中芯國(guó)際對(duì)臺(tái)積電將不會(huì)負(fù)有其他持續(xù)付款責(zé)任，而中芯國(guó)際在保密限制之下，可根據(jù)不提出起訴的契諾沿用涉及加州訴訟的商業(yè)秘密及技術(shù)。中芯國(guó)際預(yù)期其向客戶提供之芯片代工服務(wù)，或中芯國(guó)際之獨(dú)立管理不會(huì)因和解安排而受任何干擾。

      中芯國(guó)際相信，本次和解對(duì)雙方均為雙贏方案，為雇員、雙方客戶及其他利益相關(guān)者消弭不確定因素。

      憑借新的確定因素、機(jī)遇及客戶與管理的協(xié)同效益，中芯國(guó)際冀能提升股東價(jià)值。

關(guān)于中芯國(guó)際

      中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)合交易所股票代碼：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片代工企業(yè)。中芯國(guó)際向全球客戶提供0.35微米到45納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國(guó)際總部位于上海，在上海建有一座300mm 芯片廠和三座200mm 芯片廠。在北京建有兩座300mm 芯片廠,在天津建有一座200mm 芯片廠，在深圳有一座200mm 芯片廠在興建中，在成都擁有一座封裝測(cè)試廠。中芯國(guó)際還在美國(guó)、歐洲、日本提供客戶服務(wù)和設(shè)立營(yíng)銷辦事處，同時(shí)在香港設(shè)立了代表處。此外，中芯代成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座200mm 芯片廠，也代武漢新芯集成電路制造有限公司經(jīng)營(yíng)管理一座300mm 芯片廠。