云時代,多媒體設備需要更大的內存、更高速的接口、更高分辨率的顯示......這些新一代數字接口標準會推動如今的一致性和診斷工具的限制,產生高速 Tx 和 Rx 設計挑戰,怎樣戰勝這些挑戰,輕松完成測試工作,泰克針對此設計了系列專題,全面介紹HDMI2.0, MIPI, USB3.1, 及一期神秘主題,讀者可根據與前三期主題的相關性以及后面的提示猜第四期主題。本期為《USB3.1接口測試》。
內存技術繼續發展以滿足應用要求。新一代技術如 DDR4 和 LPDDR3 采用更高速率來提升性能、更低的 I/O 電壓來降低功耗,并支持多種外部形狀以滿足不同應用需求。這些因素帶來調試和驗證挑戰,因為需要進行大量更加復雜的新測試來驗證和調試設備以更緊湊的裕量、更快的邊沿速率和復雜的總線協議工作。泰克提供最完整的全套工具進行內存驗證和調試。
USB從1.0, 1.1, 2.0發展到目前廣泛使用的USB3.0,USB協會從沒有停止它持續前進的步伐,本次專題討論內容為USB下一代技術即USB3.1,主要包括:介紹USB協會帶給我們的最新消息;USB3.1的兩個創新技術——type C的連接器和PD,也就是Power Delivery;將著重介紹USB3.1物理層測試,包括3.1比起3.0在技術上的差異化及提升,USB3.1遇到的測試挑戰,及USB3.1的發送端測試及接收端測試。
當今智能機時代,在智能機內部MIPI接口被廣泛應用,其速率不斷的演化加快,從D-phy的1Gbps開始向更高的M-phy 5.8Gbps過渡來支持更高清的顯示,采用MIPI物理標準的DigRF也可以更好的支持日漸來臨的4G LTE射頻芯片和基帶之間的通信。這些更快的速率和更新的標準,都對我們的總線一致性有了更嚴苛的標準,同時對我們的測試儀器和分析軟件提出來更高的要求,在這一過程中,泰克公司不斷地推陳出新,同時加強與各個標準化協會的合作,在當下和未來以自身的方案來滿足不同用戶的需求。
HDMI接口標準適用于高清電視,機頂盒,智能手機,相機,汽車,音響等設備,是數字高清顯示重要的接口。最新的HDMI2.0規范,相對HDMI1.X的規范速率和帶寬都提升了近一倍, 給HDMI產品相關的設計認證工程師帶來了新挑戰。泰克作為HDMI接口規范的重要貢獻者,從規范誕生的那一刻就為該規范提供了完整的測試認證方案來保證HDMI產品的質量和相互之間的兼容性。
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65年多來,工程師們一直依賴泰克的測試、測量和監測解決方案解決設計挑戰,改善生產效率,明顯縮短產品開發周期。泰克是面向以電子設計、制造和高級技術開發為重點的工程師提供測試設備的領導廠商。泰克公司總部位于美國俄勒岡州畢佛頓,為世界各地的客戶服務,提供屢獲大獎的服務和支持。如需最新信息,請關注cn.tektronix.com