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直播簡介

直播流程

毫米波雷達(dá)的應(yīng)用
TI毫米波傳感器
輔助設(shè)計(jì)軟件
什么是3D ToF
TI ToF 傳感器和套片
TI ToF 設(shè)計(jì)輔助軟件
在線答疑
2018年的第一份禮，比以往來的更早一些 —— TI & WPI專家邀您進(jìn)入自動(dòng)駕駛與人工智能的起點(diǎn) 毫米波雷達(dá)與3D ToF解決方案

參與方式

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演講專家

  • Adam Yao 姚俊

    現(xiàn)任德州儀器資深技術(shù)支持工程師，在毫米波雷、，無線通信具有豐富的經(jīng)驗(yàn)，擅長嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、算法和軟硬件開發(fā)。

  • Kim Hsu 許金興

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)技術(shù)支持總監(jiān)，畢業(yè)于臺(tái)灣臺(tái)北工專（國立臺(tái)北科技大學(xué)）電子科，工作資歷約25年，主要負(fù)責(zé)大電力測(cè)試儀表和音頻產(chǎn)品。目前正致力于 TI 模擬產(chǎn)品推展。

答疑專家

  • Zoe Ji 冀雯雯

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)應(yīng)用技術(shù)高級(jí)經(jīng)理，畢業(yè)于北京郵電大學(xué)自動(dòng)化專業(yè)，工作資歷約13年，主要負(fù)責(zé)市場(chǎng)研究和開發(fā)。領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)為MP支持消費(fèi)者項(xiàng)目、移動(dòng)項(xiàng)目和汽車項(xiàng)目共200多個(gè)。

  • Fanny Li 李桂楊

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)A-TME，主要負(fù)責(zé)汽車市場(chǎng)開發(fā)和技術(shù)推廣。目前正致力于V2X 、77G Radar 和 Traction Motor 等應(yīng)用的市場(chǎng)開發(fā)和技術(shù)推廣。

  • Recky Zhang 張光漢

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)硬件工程師，畢業(yè)于深圳大學(xué)，工作資歷約 14年，主要嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)和技術(shù)支持，目前正致力于汽車?yán)走_(dá)項(xiàng)目的設(shè)計(jì)和開發(fā)。

  • Monica Li 李玉嬌

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)硬件工程師，畢業(yè)于電子科技大學(xué)，主要負(fù)責(zé) RF 硬件和調(diào)諧、SAW Filter 的硬件和調(diào)諧、移動(dòng) PA 的調(diào)諧以及 24G 天線陣列的仿真等，目前正致力于消費(fèi)類電子的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)。

  • Jane Yu 余靖霞

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)硬件工程師，主要負(fù)責(zé)消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件的設(shè)計(jì)和開發(fā)， 77G 天線的仿真等項(xiàng)目的硬件硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)。

  • Neat Liu劉啟慶

    現(xiàn)任大聯(lián)大旗下世平集團(tuán)技術(shù)應(yīng)用經(jīng)理 , 長達(dá) 17 年的軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn) , 熟悉各種 MCU, MPU 的應(yīng)用與開發(fā)、各種嵌入式系統(tǒng)及各種外圍應(yīng)用如 WIFI / Bluetooth / GPS 等 , 曾經(jīng)做過 MP3 / GPS / Car Infotainment / Bluetooth Handset 等產(chǎn)品 , 目前正致力于TI EP 產(chǎn)品推展。

公司介紹

世平簡介
世平集團(tuán)為全球第一，亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商大聯(lián)大控股旗下成員。長期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點(diǎn)超過60個(gè)，員工人數(shù)約1,700人，2016年?duì)I業(yè)額達(dá)83億美金。(*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
世平代理產(chǎn)品線支持多種應(yīng)用領(lǐng)域，從3C到工業(yè)電子、汽車電子；產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件，一應(yīng)俱全，滿足客戶對(duì)半導(dǎo)體零組件采購的多元需求。在技術(shù)支持方面，除持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度，更設(shè)立專屬于產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室及投資專業(yè)的設(shè)備儀器，協(xié)助客戶縮短研發(fā)周期，快速量產(chǎn)。
世平秉持服務(wù)客戶為首要職志，除持續(xù)優(yōu)化其供應(yīng)鏈服務(wù)，提供全球運(yùn)營、在地服務(wù)外并成立專責(zé)的客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)，提供客戶實(shí)時(shí)與完整的服務(wù)。

TI 簡介
致力于通過技術(shù)改變世界的體現(xiàn)
美國德州儀器公司(Texas Instruments) 是世界上最大的半導(dǎo)體公司之一，致力于提供創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)，幫助客戶創(chuàng)造世界上最先進(jìn)的電子產(chǎn)品。TI的模擬、嵌入式處理器和無線技術(shù)已經(jīng)滲透到人們?nèi)粘Ｉ畹姆椒矫婷妫w了從通信、數(shù)字娛樂、醫(yī)療服務(wù)、汽車系統(tǒng)到能源利用的廣泛領(lǐng)域。您打出的每一通電話、進(jìn)行的每一次網(wǎng)絡(luò)連接、拍的每一張相片、看的每一場(chǎng)電影，TI的技術(shù)都蘊(yùn)含其中。 TI 擁有全球頂尖人才，銳意創(chuàng)新，引領(lǐng)技術(shù)前沿。今天，TI攜手全球十萬家客戶，致力打造一個(gè)更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。同時(shí)，TI把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點(diǎn)滴，從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，到關(guān)愛員工、回饋社會(huì)。這一切僅是 TI 實(shí)踐承諾的開始。

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