Z-PACK 連接器系列

我們的 Z-PACK 產品組合為您提供可滿足您需求的背板解決方案。如果您正在尋找占地面積較小的連接器，我們的 Z-PACK Slim UHD 將通過釋放 PCB 空間為您提供設計靈活性。要獲得可幫助您降低系統特性阻抗的產品，我們的 Z-PACK TinMan 連接器解決方案提供適用于差分對結構的低至 85 歐姆的阻抗，并在每個信號觸點上提供冗余觸點設計。

自由高度連接器

這些功能多樣的連接器可有效地簡化需要并行堆疊印刷電路板 (PCB) 的應用。這些連接器提供的位數范圍從 40 到 440 不等，接觸件間距為 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm，而且通過配接各種組合的垂直插頭和母端護套高度，可以實現從 4mm 到 20mm 的板對板堆疊高度（增量為 1mm）。

STRADA Whisper 高速背板連接器

STRADA Whisper 背板系列的設計考慮到您對高性能、高帶寬系統的需求。TE 的創新設計能夠以 25 Gbps 的超高速度傳輸數據，并提供創新的可擴展性，最高可擴展至 56 Gbps—這將幫助您高效地對未來系統進行升級，而無需花費高昂的費用重新設計背板或中板。STRADA Whisper 產品系列運行時噪聲極低、插入損耗低且幾乎沒有斜切，所有這些都提供了設計靈活性和高設計余量。這款連接器通過四周環繞有堅固的 C 形屏蔽層的折疊式信號引腳而獨樹一幟，使該產品系列成為市面上最可靠的產品之一。此外，連接器封裝可抑制串擾，而整體連接器設計采用最新的針眼 (EON) 技術。

Eurocard 連接器

我們的 Eurocard 系列包括板對板連接器、線對板連接器、帶狀電纜對板連接器和大電流連接器。Eurocard 連接器采用優質的設計，融合了 DIN 41612 和 IEC 60603-2 兩件式連接器的國際公認設計優點，提供高信號完整性 (SI) 和電氣性能。憑借廣泛的產品組合，可以輕松找到適合您應用的正確連接器類型和形式。通用總線系統包括 STE 總線、CIMBUS、FUTUREBUS、VMEBus、MULTIBUS (II)、NUBUS、VXi Bus 和 VME 64X。

ELCON 抽屜式連接器

ELCON 抽屜式互連產品作為久經驗證的高功率抽屜式連接器，可為每個觸點高達 200A 的線對線、線對板和線對匯流條結構提供終極定制。我們的廣泛產品系列提供不同的護套和端子選項，可以混合搭配，創建滿足幾乎任何功率的抽屜式產品需求的合適解決方案。

ELCON Mini連接器

ELCON 迷你電源互連產品外形小巧，高度只有 8mm，所支持的電流強度超過同等尺寸的產品（每個端子高達 40A、400V 交流或直流），在更小的空間內裝載更強的電力。這些互連產品具備低電阻、高可靠接口，系統性能令人放心。特性包括正極金屬鎖閂保持力、用于感應/探測功能的可選編碼端子、加固的接地以及采用業內認可的壓接端子。

MULTI-BEAM XL, XLE, 和HD電源連接器

借助多種可用電源和信號端子、插接順序和模塊化設計，您可以利用 MULTI-BEAM XLE、MULTI-BEAM XL 或新的 MULTI-BEAM 高密度 (HD) 連接器設計最適合應用需要的產品。這些連接器非常適合用于模塊化和機架安裝系統的盲插應用。

高速 I/O 電纜組件

我們的高速插拔式 I/O 銅質電纜組件支持最新的高速標準，設計速率為 56 Gbps 及更高。憑借信號完整性 (SI) 和系統結構專業知識，我們能夠向市場提供 QSFP28/56 和 SFP28/56 電纜組件的高性能產品組合。這些電纜組件支持 25、50、100 和 200 Gbps 的聚合數據速率。這些電纜組件處于下一代連接的前沿，可滿足 100G 以太網和 InfiniBand 增強型數據速率 (EDR) 要求。我們提供了自定義布線解決方案及相應的可插拔 I/O 殼體和連接器。

USB 電纜組件

您可以按產品類型、應用、產品系列、合規性、系列和屬性進行搜索和篩選您需要的產品。

以太網微型I/O電纜組件

以太網微型I/O電纜組件

Sliver 中板銅纜內部電纜互連

我們的 Sliver 內部電纜互聯系統提供了一種解決方案，可應對數據速率提高所帶來的挑戰。它靈活可靠并提供最佳信號完整性，同時還節省空間并降低了設計成本。Sliver 產品的端子間距只有 0.6 mm，因而超級纖薄，可更深入地插到接線盒中。除了卡邊緣插接結構外，我們還為連接器籠式殼體提供高度可靠的金屬外殼設計，以幫助承受電纜拉力，同時活動鎖閂進一步增強了連接安全性。這一全新的連接技術不再需要重定時器和損耗較低但較為昂貴的 PCB 材料，并使用 TE 高速電纜實現了高達 56 Gbps 的速度，從而簡化設計并幫助降低總體成本。

模塊化插座

RJ45 連接器

QSFP, QSFP28/56 連接器

包括 QSFP+ 和 zQSFP+ (QSFP28/56) 在內的完整四通道小型插拔式 (QSFP) 互連產品組合提供了多種簡單且可定制的設計選項。單個可插拔接口中可包含四個數據傳輸通道，并且借助整個 QSFP 產品組合的靈活性，通道數據傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數據，因此每個端口支持總計高達 200 Gbps 的速度。這些互連產品的密度是 SFP 產品的 3 倍，QSFP 產品組合包含具有單個、聯動和堆疊結構的殼體，并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項。

SAS 和 Mini-SAS 連接器

作為 SCSI 行業協會的活躍成員，TE 提供了適用于內部和外部企業存儲、服務器和臺式 PC 應用的各種串行 SCSI (SAS) 和 mini-SAS 連接器。

M.2 (NGFF) 連接器

M.2 下一代規格 (NGFF) 產品線就尺寸和體積來說，是從迷你卡和半迷你卡到更小外形的自然過渡。WiFi、藍牙、全球導航衛星系統、近場通訊、混合數字無線電、無線吉比特聯盟 (WiGig)、無線廣域網和固態存儲設備。它還添加功能到 PCIe Gen 3、SATA 3、SATA I/O 和 USB 3.0 中。新型的小規格產品將應用于未來的纖薄設備。

OSFP 連接器和電纜組件

TE 的 OSFP 連接器和電纜組件支持 200G 的數據量和高達 400 Gbps 的聚合數據速率，可應對下一代數據中心需求。這些產品設計用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 協議，還有規劃要面向 112G PAM-4 協議，便于今后的系統升級。通過在插頭中運用集成散熱器技術，OSFP 產品提供了卓越的熱性能，且兼備支持 400 Gps 數據速率所需的信號完整性。OSFP 產品提供高端口密度，可搭載多達 36 個 1RU 開關外形規格的 8 通道接口端口，符合當前及下一代硅產品路線圖。

QSFP-DD 連接器

包括 QSFP+ 和 zQSFP+ (QSFP28/56) 在內的完整四通道小型插拔式 (QSFP) 互連產品組合提供了多種簡單且可定制的設計選項。單個可插拔接口中可包含四個數據傳輸通道，并且借助整個 QSFP 產品組合的靈活性，通道數據傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數據，因此每個端口支持總計高達 200 Gbps 的速度。這些互連產品的密度是 SFP 產品的 3 倍，QSFP 產品組合包含具有單個、聯動和堆疊結構的殼體，并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項。

CDFP 連接器和殼體組件

借助 16 信道高達 28 Gbps 的數據速率（400 Gbps 總帶寬），CDFP 連接器、殼體和光纜組件可輕松應對市場上日益增加的數據使用量。簡單的一件式、免焊連接可插拔 I/O 組件可提供靈活性和標準化以滿足您的設計需求，并且非常適合高速網絡連接和高性能計算應用。我們還提供可定制的銅制 CDFP 光纜組件。

SFP 連接器

我們的小尺寸可插拔 (SFP) 連接器產品旨在提供經濟高效的靈活解決方案，以滿足您的需求。我們的 I/O 互連中的 SFP 產品組合可實現以高至28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4 的速度傳輸數據。根據 PCB 空間大小，從zSFP+、SFP+ 和 SFP 中進行選擇。每款產品都采用了表面貼裝技術 (SMT) 的連接器和殼體，并提供多種配置。為實現能效，許多產品是為增強電磁干擾（EMI）屏蔽或熱性能而設計。SFP 產品組合的設計有助于散熱，幫助降低系統溫度并提高系統性能，與此同時能耗更低。

USB Type-C 連接器

作為當前和未來 USB 應用的新一代解決方案，我們的 USB Type-C 連接器根據工業標準設計，具有時尚纖薄的外觀，尺寸緊湊足以用于手持式設備，堅固耐用，適用于工業應用。它們采用可翻轉的插接接口；插座可從任意方向插入，實現輕松可靠的插接。該連接器支持多種不同的協議，與適配器搭配使用可后向兼容 HDMI、VGA、DisplayPort 以及來自單個 USB Type-C 端口的其他連接類型。我們在插座外殼的背面采用了一種獨特的電磁干擾 (EMI) 設計，以幫助消除不必要的 EMI 泄漏。我們還增強了電路板保持力特性并新增防水和防濺水選項，以在惡劣環境下實現更佳性能。

USB 3.0 連接器

我們的 USB 3.0 連接器滿足通用接口業界聯合組織 (USB-IF) 的所有標準。它支持用于隨時隨地快速同步的 5 Gbps 數據速率，性能相比 USB 2.0 提高 10 倍。它還可以避免設備輪詢并降低活動和空閑功耗要求。根據控制 USB 規范的標準組織 USB-IF，USB 連接器由于具有廣泛擴散性、多功能性和易用性，已成為當今消費電子產品市場最流行的互連方式。此互連方式顯然在 PC 和 PC 外設舞臺上找準了自己的位置，在過去十年中生產的幾乎所有消費電子設備上都能找到它的身影。

D-Sub 連接器

我們完整的 D-Subminiature 連接器系列從直角和垂直 PCB 連接器到 AMPLIMITE 0.050 系列 D-Sub 連接器，品種齊全。我們的 D-Subminiature 連接器產品組合適合多種應用，帶有專用附件，能夠為任何客戶提供適合任意復雜應用的經濟型 D-Sub 解決方案。AMPLIMITE D-Subminiature 連接器符合 MIL-DTL-24308 規格。TE 的 109 系列和 90 系列以及 ULTRA-LITE 系列連接器提供全方位的接觸密度，并可減輕重量和實現 EMI 屏蔽。我們的產品組合包括 AS39029 接觸件以及同軸接觸件和電源接觸件。

1.5mm AMP Mini CT 連接器

TE 的 1.5 mm AMP Mini CT 連接器為小型線對板互連解決方案。它們與標準的 AMP CT 連接器系列相類似，具有可靠的線束制造能力。可提供各種線束制造機器，包括用于小批量生產的手動工具和自動壓接機器。提供兩種類型的外殼，包括預裝有絕緣位移觸點的壓接和密集終端（MT）。這些連接器設計了 1.5 mm 間距的接觸件。TE 的 AMP mini CT 產品線還包括廣泛的各種板側接頭，用于與我們提供的接觸件和殼體相接合。

柔性印刷電路連接器

隨著市場向小型化趨勢發展，FPC 連接器便是此趨勢下的開發成果，旨在應對這一不斷擴大的市場所面臨的挑戰：迫切需要更小的引腳間距或間距空間、更薄的厚度和更輕便的互連解決方案。TE 的 FPC 解決方案是利用致動器來固定電纜端接的可靠互連方案，并可現場端接（無需工具），該解決方案可采用 0.25mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 的引腳間距，并融合了低外型和輕質的特性。

高性能互連 (HPI)

高性能互連提供垂直和水平（直角）連接器安裝方式以確保多功能性，而方釘技術使該產品可與業內大量其他同類產品進行插接。單排和雙排柱接頭提供多種顏色，讓客戶能夠為自己的系統設定色碼。單排連接器具有 2-16 位，而雙排連接器具有 10、20、30 和 40 位。線對板 HPI 連接器系統可采用 1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm 和 3.96mm 引腳間距。

AMP-LATCH 帶狀連接器

我們的 AMP-LATCH 帶狀電纜互連產品無需剝線等導線準備工作即可提供快速可靠的連接。AMP-LATCH 連接器也稱為帶狀電纜連接器，用于在帶狀電纜和印刷電路板 (PCB) 電路間進行轉接，主要功能是將一個電路板或子系統連接到另一個電路板或子系統。AMP-LATCH 連接器有很多安全和經濟連接選項，可以在帶狀電纜和 PCB 間提供可靠的氣密連接。

LGA 插座

我們的 LGA 插座可實現處理器和印刷電路板 (PCB) 之間的電氣壓接。隨著計算能力的提高，芯片的針數也不斷增加。穩固的枕板可實現與微處理器封裝的可靠互連，并可限制壓接期間 PCB 的彎曲程度，從而確保提供可靠連接。端子尖端的幾何結構已經過優化，降低了處理和封裝安裝過程中端子受損的風險。我們的靈活工具可為技術原型提供優質、快速的周轉時間，以便您在計劃初期獲得插座。

DIP（雙內聯封裝）和 HOLTITE 插座

我們提供大量 1 到 48 個端子的 DIP 和 HOLTITE 插座，從而確保集成電路 (IC) 設備與 PCB 之間的高度可靠連接。TE 提供多種多樣的 DIP 和 HOLTITE 插座，可靠性高。位置從 1 到 48，端接選項包括通孔和表面貼裝，無焊零型材，四指內觸點和雙葉觸點，以及各種電鍍選項。

DIMM 插槽

我們的插槽專為行業標準 JEDEC DIMM 設計，支持最新的第5 代雙倍數據速率 (DDR5)、FB DIMM，以及先前的 DDR 和 SDRAM 內存模塊。這些內存插槽系列為臺式計算機、服務器、大容量存儲器和多種通信內存應用提供了與標準內存模塊的可靠互連。所有插槽均提供用于模塊固定和彈射的末端鎖閂以及機械電壓鍵控。采用端子設計，防止模塊脫離。插槽選項包括垂直焊尾、垂直免焊連接、直角和 25 度角。

SD 存儲卡連接器

我們提供具有多種設計和封裝選項的標準、Micro SIM 卡和 Micro SD 卡連接器。通過連接各類形式的數字設備，SD 存儲卡無需電腦即可存儲數字文件。作為 SD 協會 (SDA) 標準委員會的執行委員會成員，我們致力于利用工程設計促進安全數字技術的持續發展。

電池連接器和電池座

這種類型的器件用于在小型電子產品中連接電池。 我們的產品組合包括多向互連 (MDI) 系統，這使我們能夠制造高密度的多功能互連產品，帶六位插座，接頭的 2.0mm 引腳間距上具有觸點。該系統可提供直角或垂直安裝頭，可實現左、右或無鍵極化，允許以 0°-90° 之間的任意角度插拔。

標準天線解決方案

我們提供大量 1 到 48 個端子的 DIP 和 HOLTITE 插座，從而確保集成電路 (IC) 設備與 PCB 之間的高度可靠連接。TE 提供多種多樣的 DIP 和 HOLTITE 插座，可靠性高。位置從 1 到 48，端接選項包括通孔和表面貼裝，無焊零型材，四指內觸點和雙葉觸點，以及各種電鍍選項。