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  • Multi-Die 系統近年來受到越來越多關注,預計將廣泛用于包括高性能計算、汽車和移動通訊在內的各種終端應用場景。
    無論分解大型 SoC,還是在 PCB 上聚合多個分立封裝的裸片,Multi-Die 系統都扮演著不可或缺的重要角色。為了充分利用 Multi-Die 系統的優勢,開發者必須克服這種相對新穎的復雜設計所帶來的挑戰。新思科技 Multi-Die 系統架構探索解決方案有助于攻克種種難題,助力架構師和開發者順利完成 Multi-Die 系統項目。
    本白皮書將從 Multi-Die 系統設計所面臨的挑戰、以及對 Multi-Die 系統進行早期架構探索,分析 Multi-Die 系統的優勢和特點。幫助工程師通過多芯片設計的早期架構探索來解決挑戰。
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《Multi-Die 系統的早期架構性能和功耗分析》將為您詳述:

  • 推動 Multi-Die 系統發展的因素
  • Multi-Die 系統設計所面臨的挑戰
  • 對 Multi-Die 系統進行早期架構探索
  • 新思科技 Multi-Die 系統架構探索解決方案

參與方式:

  • 即日起-2024年8月5日,填寫表單即可免費下載白皮書,更有機會獲得以下獎品。

活動規則:

  • 1、活動結束后,我們統一抽取;
  • 2、馬甲、用戶資料不詳等違規行為,視為無效。
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關于新思科技(Synopsys)

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更多信息歡迎訪問官網:https://www.synopsys.com/zh-cn.html

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