【福建,廈門】12月25日,由中國制冷空調工業協會、全國冷凍空調設備標準化技術委員會和北京中冷通質量認證中心有限公司共同主辦的2024年全國制冷空調行業年會在廈門舉辦。期間,合肥通用機械研究院舉辦了ISO/TC86/SC1&SC4國際標準化組織制冷空調領域國內技術對口工作組成立會。GMCC美芝產品公司總經理張浩、美芝空壓產品公司研發副總經理鄭立宇參與此次年會及對口工作組第一次工作會議。
會上,GMCC美芝產品公司總經理張浩被聘任為ISO/TC86/SC4制冷壓縮機的試驗和評定分委會國內技術對口工作組組長,美芝研發副總經理鄭立宇被聘任為ISO/TC86/SC1制冷裝置安全分委會國內技術對口工作組專家。
張浩表示GMCC美芝高度重視標準工作,積極參與了40余項壓縮機產品性能、安全、能效等方面的標準。此次國內技術對口工作組的成立將對壓縮機、制冷設備行業共同參與國際標準工作提供強大的組織支持,美芝將與行業同仁攜手,積極參與壓縮機國際標準制定,共同推進壓縮機國際標準取得新突破。
當下,隨著全球氣候變化和環境保護意識的日益增強,制冷空調行業正面臨著前所未有的挑戰與機遇。美芝、威靈將憑借在消費電器核心零部件領域的深厚技術積累,持續提升壓縮機、電機、閥等產品在高能效、高可靠、小型化以及綠色環保等性能表現,并基于“三個一代”研發體系,堅定研發、持續投入,以領先的產品攜手客戶共同推動家電行業高質量發展,助力全球消費電器向更高效、更綠色、更智能以及更具體驗感的方向邁進。
關于ISO/TC86/SC1&SC4
ISO/TC86/SC1國際標準化組織/制冷與空氣調節技術委員會/制冷系統的安全和環境要求分委會負責制冷和空調領域的標準化,包括術語、機械安全、設備測試和評定方法級測量、制冷劑和制冷潤滑劑化學,并考慮到環境保護。
ISO/TC86/SC4國際標準化組織/制冷與空氣調節技術委員會/制冷壓縮機的試驗和評定分委會負責用于制冷、空調、熱泵和除濕應用的制冷劑壓縮機領域的標準化。
合肥通用機械研究院承擔了兩個分委會的國內對口單位,且同時是ISO/TC86/SC4秘書處單位。在合肥通用院指導下,ISO/TC86/SC4已發布國際標準1項、在研國際標準3項,其中,2項為中國提出。
關于美的工業技術
美的集團工業技術事業群以科技為核心驅動力,聚合“綠色能源”與“工業核心部件”領域的核心科技力量,擁有GMCC美芝、Welling威靈、CLOU科陸、Hiconics合康、Servotronix高創、MR美仁、美墾、MOTINOVA、Toshiba東芝等多個品牌。為全球泛工業客戶提供綠色、高效、智慧的產品和技術解決方案,為數十億終端用戶創造美好生活。
目前,美的工業技術全球智能工廠數量已達28家,并在中國、印度、日本等地建成33個研發試驗中心,累計授權專利7800多件,持續加大對核心、前沿技術的研發投入,產品覆蓋壓縮機、電機、芯片、閥、減速機、汽車部件、自動化、高壓變頻器、儲能和散熱部件等高精密核心部件產品。
以科技驅動萬物為愿景,美的工業技術以創新科技,推動世界工業邁向高效、可靠、綠色、創新、開放的美好工業。
上一篇:?尼得科驅動(CT)成功舉辦工廠開放日活動 “品質見證 信賴之選” ——五年質保專題活
下一篇:長三角國家技術創新中心加入面向初創企業的 MathWorks 加速器合作項目,共同推動科技成果商業化
推薦閱讀最新更新時間:2025-04-16 02:26




- 英特爾攜海信發布端側會議領域垂域模型解決方案,讓商務會議更安全更智能
- 英特爾攜手MAXHUB聯合發布企業級AI PC, 加速AI大模型在端側落地
- 助力低碳數字未來 英飛凌攜多款創新成果亮相2025慕尼黑上海電子展
- AI驅動pH監測解決方案實現更清潔的水資源
- 羅克韋爾自動化與亞馬遜云科技攜手推動制造業轉型,聯合展出先進工業自動化解決方案
- Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解決方案,助力打造高速連接新范式
- 凌華智能全球首發Intel?Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發強悍算力
- SABIC亮相CHINAPLAS 2025國際橡塑展: 以創新材料解決方案引領行業發展
- 面向可持續性的未來:我們能夠期待什么?
- 意法半導體推出創新的、帶有可改變存儲配置存儲器的車規微控制器解決方案
- 若虛假宣傳自動駕駛致嚴重后果,責任人可面臨 2 年以下有期徒刑或拘役
- 安富利推出S32M2智能EOP控制器解決方案
- 人形機器人 3D 視覺路線之爭:激光雷達、雙目和 3D - ToF 誰更勝一籌?
- Akamai成為首家提供云端VPU的服務商
- 新型水性電池能穩定循環兩千次,有望用于電動汽車等領域
- 如何為工業物聯網選擇最節能的通信方案?
- 國數集聯加入阿里云發起的ALink,全面布局GPU Scale-Up互聯
- HBM4 內存正式標準化,JEDEC 發布 JESD270-4 規范
- 意法半導體披露公司全球計劃細節,重塑制造布局和調整全球成本基數