近日，在TI主辦的DLP創新論壇上，TI DLP中國業務拓展經理袁國航詳細介紹了TI DLP在具體工業應用中的趨勢，眾所周知TI一直以來是工業領域元器件解決方案的主要供應商，將DLP應用在工業上，不僅符合公司的主要策略，也可以滿足當下智能制造產業升級的需求。

袁國航表示，DLP的核心是DMD，由于DMD微鏡是反射性質的，因此不光能調制可見光，包括近紅外紫外等都可以進行調節，這就給工業應用帶來了無限可能。

目前DLP在工業市場的主要細分領域包括3D傳感、光譜分析、光刻以及3D打印。

具體來說，針對3D測量，基本原理就是高速的結構光打到被測物體上，由于物體的吸收，結構光斑發生了形變，通過工業相機同步抓取，同原始數據進行對比，通過三角定位實現就可以實現被測物體信息的采集。傳統的方法都是固定的結構光與固定的波長，這就意味著如果測量不同的物體，有可能需要更換不同的結構光生成器，而通過DLP則可更加靈活的實現各種結構光的生成。

談及具體DLP的優勢，袁國航一共列出了七項，首先DLP是最穩定的MEMS系統，2015年年出貨量就已達5000萬片，已經過了市場的廣泛檢驗。第二是DLP可以實現32KHz的翻轉頻率以及2μs的光學開關，這就意味著可以實現更快更高效率的檢測。第三是支持外部觸發，容易實現與相機和傳感器的同步。第四是支持深度信息，可以讓3D測量更精確。第五是波長范圍從363nm-2500nm，因為有些特殊材料或者人體掃描。第六點是小尺寸，第七點則是強大完整的DLP生態鏈。

袁國航表示，3D測量適合非常豐富的工業應用場景，包括在線光學自動檢測，醫療3D掃描，工業測量機器視覺，桌上掃描儀以及3D照相等。

對于光譜傳感來說，相比較3D測量，更多的是分析物質的構成，通過光發生器打在物體表面，由于不同物質對于光的吸收率和反射率不同，最后得到了物體的光譜線，從而進行有機物成分的鑒別。

談及采用DLP的優勢，袁國航表示，傳統的光譜分析儀是通過狹縫分光技術打到銦鎵砷探測器上進行光譜分析，但銦鎵砷陣列非常昂貴且尺寸相對較大，因此傳統的光譜分析儀也比較昂貴，同時由于光線之間的干擾，會存在噪聲等問題。而采用DLP技術，則是把銦鎵砷探測器陣列替換為DLP陣列，通過光學調制，只需要很小一塊銦鎵砷探測器就可以實現光譜檢測，極大節約了成本和體積，讓以前的實驗室設備變成手持設備，從而可應用于更多諸如食品、藥品、液體等檢測。

目前，TI已聯合第三方提供了光譜分析算法，光譜數據庫等，用戶可以很簡單的進入光譜分析領域。

對于數字曝光領域，袁國航表示目前PCB領域已經從傳統洗版方式進展到無掩模光刻技術，通過DLP打線，可以直接取代干膜步驟，省去了干膜的制作和維護費用。“這一塊目前市場成長很快，所有PCB廠商都接受了無掩膜方式。”袁國航說道。

DLP在數字曝光領域的優勢很多，首先是DLP的曝光速率更高，pattern速率可達32KHz，像素速率達61Gpps，使得生產效率更高，同時微鏡尺寸從7.6μm至13.6μm可選，滿足不同產品的線寬和精度要求，支持不同波長的光源，可以支持不同光敏材料。數字曝光領域的應用除了PCB Patterning之外，PCB Solder Mask，3D封裝，FPD Patterning等都可用到。

在3D打印領域，目前DLP主要應用在SLA光固化領域，相比較FDM，SLA的精度更高，表面更平滑。除了SLA，目前DLP技術還可以用到SLS粉末打印中，這需要更高功率的光源，對DMD耐受性要求更高。針對3D打印，DLP具有結構簡單、低成本、高效率、高可靠性等特點。

除了3D打印，在熱成像領域同樣可以用到DLP技術，具有靈活性、可靠性、實時性以及支持近紅外波長等特點。

“工業領域比消費市場復雜很多，這需要我們不斷開發更精確更穩定更靈活的產品，同時也需要我們尋找更多的合作伙伴，為最終客戶提供更多電子、光學、軟件、結構設計等服務。”袁國航總結道。