想必很多人都不知道EMC，那么接下來就來講解一下EMC，EMC，大家在熟悉不過了，就是常說的電磁兼容，此次只要是對EMC分析設計層次的講解，避免這些小細節可以少走彎路。電磁兼容包括兩個方面的要求：一方面是電磁干擾;另一方面是電磁敏感性。

首先分享對接地電流的看法：

A.一旦有電流流過一定的阻抗，就會產生一定的電壓降;利用歐姆定律在電子線路板上，就沒有OV電位電壓或電流的單位可能在微伏或微安級的范圍內，存在一個較小的有限值。

B.電流總是要返回其源頭來;回路可能有許多不同的路徑，每條路徑上的電流幅值不同，這會與該路徑的阻抗有關。不希望某些電流在其中某條路徑上流動，因此就需要在該路徑上要采取抑制措施!

因此在進行產品設計時;首先考慮到接地是最經濟的辦法。在設計階段若沒有考慮，就意味著該系統在EMC方面有可能會失敗。一個設計良好的接地系統;包含從電子線路的PCB設計，能從系統的角度防止EMI和EMS的問題才是關鍵的設計。

用下面的PCB鋪地及時鐘的接地設計案例進行分享關鍵設計：電子產品中PCB布線鋪地的設計，對于目前低成本的物聯網及智能產品來說是眾多的設計工程師采用的方法;由于產品系統中需要有晶振推動的MCU/CPU高頻工作;PCB的鋪地設計能給系統EMC設計帶來優勢!

雙面板PCB系統鋪地的理論和分析;鋪銅地對EMI有什么影響?

鋪地好的方面：

注意信號線的PCB板邊緣的走線 如果鋪地;這個信號線對外的信號耦合就減小了;PCB鋪銅地在PCB板的邊緣的地方就要有;鋪銅鋪在信號線之間，它就能降低信號間的串擾，串擾中的EMI輻射是跟它間接的關系的!如果兩個都能達到或者做到了 EMI效果就會好!鋪地不是每個地方按面積來數的，地要有目標的去鋪設才會有好的作用的!

我的觀點：PCB有鋪銅的條件，且這個鋪銅是有作用的，如果能提升EMI的性能;可建議采用PCB鋪地銅的法則!

注意點：

在這個設計上要鋪地就要保證信號的鋪地平面與系統的參考地電位的阻抗要足夠小;否則這個鋪地就會對輻射干擾或抗輻射干擾都會有影響!

對于雙面板的系統有時鐘信號是很普遍的;系統晶振時鐘頻率高，干擾諧波能量就強;干擾諧波除了從其輸入與輸出兩條布局布線傳導出來還會從空間輻射出來，若布局布線不合理，很容易產生很強的尖峰噪聲輻射問題，因此在PCB 板布局布線時對晶振和CLK 信號線布局非常重要，高頻時鐘信號需要能鏡像回流完整的鋪地銅的設計是很關鍵的。

時鐘源的布局布線簡單說明如下：

A.對于有源晶振：耦合電容應盡量靠近晶振的電源引腳，位置擺放順序：按電源流入方向，依容值從大到小依次擺放，容值最小的電容最靠近引腳。

B.晶振的外殼必須接地，可將晶振信號源包地設計;防止向外輻射，也可以屏蔽外來信號對晶振的干擾。

C.晶振下面不要布其它走線，保證完全鋪地，同時在晶振的300mil范圍內不要布其它走線，防止晶振噪聲源耦合到其它布線、器件等影響性能。

D.時鐘信號的走線應盡量短，晶振不要放置在PCB板的邊緣!

如果電路板邊緣有復位及數據&地址信號線等等，PCB的板的邊緣都需要進行鋪地銅的設計;保證關鍵信號線的地回流路徑的鏡像對稱性設計。

因此，對于PCB雙面板的鋪銅地不是每個地方按面積來鋪設的，鋪地要有目標的去鋪設才能有好的作用，不正確的鋪地設計反而會惡化系統的EMC性能。總結：通過學習，對EMC設計更進一步加深印象。以上就是EMC的一些小細節，希望能給大家幫助。