? Trench MOS 肖特基技術 ? 10 A和15 A的高電流密度器件,表面貼裝TO-277A ( SMPC)封裝 ? 典型高度低至 1.1 mm ? 自動化貼裝的理想之選 ? 符合MSL level 1, J-STD-020, LF最大峰值260°