特點(diǎn)? 表面貼片安裝應(yīng)用? 低尺寸封裝? 自動(dòng)化放置的理想選擇? 玻璃鈍化? 高溫焊接: 端子為260 °C/10 s? 可使用波峰焊和回流焊焊接? 符合AEC-Q101 規(guī)格? 符合 RoHS 指令 2002/95/EC 以及WEEE 2002/96/EC? 符合 IEC 61249-2-21 無鹵素規(guī)范