1 引言
自從藍光LED 被發明以來，人們開始研發各種大功率白光LED封裝技術，希望白光LED能夠取代傳統的照明光源。目前市場上白光LED 生產技術主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍光LED或紫外LED 所產生的藍光或紫外光分別轉換為雙波長或三波長白光，此項技術稱之為熒光粉轉換白光LED;第二類則為多芯片型白光LED,經由組合兩種（或以上）不同色光的LED 組合以形成白光。第一種方法可得到中高色溫的白光，對于暖色溫顯色性較差。為了解決這一問題，通常加入紅色熒光粉，但紅色熒光粉的激發效率較低，導致整體光效偏低。第二種方法需要分別給三種芯片供電，驅動電路復雜，且三種芯片的老化衰減不一致，長期工作會導致色溫偏移。
2 色溫可調LED的封裝
LED 的封裝技術實際上是借鑒了傳統的微電子封裝技術，但LED 有其獨特之處，又不能完全按照微電子封裝去做。整個LED 封裝工藝主要包括封裝原料的選取、封裝結構的設計、封裝工藝的控制以及光學設計與散熱設計，概括來講就是熱- 電- 機-光（T.E.M.O.），如圖1 所示，這是LED封裝的關鍵技術。
圖1 LED 封裝關鍵技術傳統的多芯片集成封裝多是將LED 芯片按照一定的規則固定在電路板上，如鋁基覆銅板、陶瓷電路板等，由于鋁基覆銅板、銅基覆銅板價格低廉而被廣泛應用，但它們也有固有的缺點。它們通常由電路層（銅箔層）、導熱絕緣層和金屬基層壓合而成，但導熱絕緣層的導熱系數極低，成為電路板的導熱瓶頸，導致電路板整體的導熱系數只有1.5W/m.K 左右。陶瓷電路板導熱性能好，但存在成本高、不宜加工、脆性較大等缺點，并且在LED器件整體成本中占的比重較高，其應用也受到了限制。為了解決上述問題，開發了一種LED封裝結構，在鋁基覆銅板的固晶位置開設窗口，需要焊線的位置放置焊盤，將一塊與鋁基覆銅板形狀一樣的鋁板貼于鋁基覆銅板之下，將LED芯片置于穿過窗口的區域上，這樣可大大提高LED的散熱性能。
LED 的結構設計是關系封裝出的產品是否能夠滿足使用要求的基礎，本文設計的LED 主要包括：封裝基板、藍光LED 芯片、紅光LED 芯片和黃綠色熒光粉，封裝基板由鋁基覆銅板和鋁板組成，如圖2 所示。
良好的封裝工藝是決定器件性能、可靠性和壽命的關鍵。本文采用的方法為：封裝基板采用具有高導熱率的鋁基覆銅板和鋁板，芯片粘接在鋁板上，LED 芯片采用功率型W級正裝芯片，芯片與封裝基板采用高導熱的銀膠粘接（導熱系數大于25W/m.K），通過引線鍵合、涂熒光粉、固化等工藝完成整體封裝。
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3 色溫可調LED的性能測試
圖3為采用遠方HASS-2000高精度快速光譜輻射計測量得到的色溫可調LED 的光譜圖，從圖中可以看出，隨著紅光LED 電流的變化（從0 到450mA），LED 的相對光譜也會隨之變化，LED 的光譜有三個峰值，分別在450nm、550nm和628nm,暖色溫的發光效率大于68lm/W,冷色溫的發光效率達到87lm/W。
圖4 列出了色溫可調LED 的色區分布隨紅光LED 電流的變化，表1 列出了色溫可調LED 的光學性能參數隨紅光LED 電流的變化，可以看出，紅光LED 不加電流的情況下，LED 的色溫為5 000K,在冷色溫BIN區，隨著紅光LED電流的逐漸增加，LED模塊的色溫會呈現一個連續的變化，從冷光5 000K到暖光3 375K,同時LED 的顯色指數會逐漸升高，最高可達90 以上，完全能夠滿足照明場所對顯色指數的要求。
集成封裝的LED,由于工作電流較大，工作時產生大量的熱量，積聚在pn 結內部的熱如不及時傳導出去，將導致器件溫度升高，溫度對LED的性能產生重要的影響，如色溫變化、波長紅移、正向壓降等。圖5 所示為色溫可調LED的應用效果，將封裝好的色溫可調LED模塊安裝到100mm筒燈上，紅光LED加上不同的電流，得到筒燈的發光效果。筒燈連續點亮30min 后，測試筒燈上散熱器溫度為38℃，鋁基覆銅板上的溫度為38.5℃（室溫25.2℃），說明色溫可調LED 具有良好的散熱性能。
4 結論
本文介紹了一種新型的色溫可調LED，利用大功率LED 芯片結合金屬基板封裝出了色溫可調的暖白光高顯色指數LED樣品，測試了LED的光譜性能、色溫、顯色指數隨驅動電流的變化，結果顯示，LED色溫可在3300K到5000K連續變化，顯色指數可達90以上，同時具有優良的散熱性能，完全能夠滿足照明場所對色溫以及顯色指數的要求，具有廣闊的應用前景。
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