讓普通的按鍵亮起來，背光行動。

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讓普通的按鍵亮起來，背光行動_嗶哩嗶哩_bilibili

按鍵，在單片機電路中，作為一個基本的輸入設備，我們一般只在意它的輸入功能，按鍵電路結構，卻較少人去想給它加一個背光。

市面上是賣帶背光的按鍵的，常見的有背光的按鍵，比如機械鍵盤。一般這些都是在機械結構上就保留了背光的位置，但是價格是普通按鍵的好多倍。而常規的按鍵，沒有背光的位置，一般是實心的，想加個背光挺難的。

這是我給普通按鍵加的背光。

按鍵呢，就是普通的6*6*7按鍵，我還加了按鍵帽。背光呢，采用0805封裝的LED，在板子背面，采用背貼的方式。使用0603封裝的電阻進行限流，電阻阻值使用470R，算是較小的阻值了，我一般都是用10K的阻值。這里使用較小的電阻是為了獲得較大的LED亮度，畢竟LED直射部分被按鍵擋住了，需要經過PCB內層進行擴散。因為PCB板材是黃色的，所以LED的顏色會被混合，有些偏色。

實際測試效果呢，我還是很滿意的。電路圖也是很簡單的，就是把LED的負極接在IO口上，正極接限流電阻，然后接VCC。這樣的接法，需要額外的IO口去點亮LED了，當然也有個新的問題，會不會影響按鍵檢測呢？

這種接法并不會影響按鍵檢測，實際上LED和電阻共同組成新的“上拉電阻“按下按鍵的時候，LED會發光，不影響IO變為低電平。

如果想實現按鍵按下一次，改變LED的發光狀態，這個也是可以實現的。下邊的代碼實現的就是按鍵按一下，背光滅掉，再按一下，背光亮起。不影響按鍵的檢測。

那能不能實現其他效果呢，這個可以自行嘗試，比如呼吸背光。只要按鍵檢測的代碼采用掃描方式，就不會影響按鍵的檢測。

電路圖有了，那要如何繪制PCB呢。

按鍵的封裝是常規的，那背光LED呢？

背光LED采用的是反貼封裝，這個是我之前測試的封裝。使用0805LED封裝改造的。封裝的重要參數都在下圖了。

兩個焊盤都是1*1.4mm，中間的槽孔是邊長1.524mm的正方形。

如果按照上述尺寸繪制，是可以畫出來的。當然了，如果你懶的話，可以在LCEDA里邊搜索，找到我畫的器件去使用。LED封裝有點的一端表示正極。

那么，LED封裝搞定后，肯定會有一些問題。

比如，為何使用0805，不使用0603，0603LED不是更小嗎，這個也是因為更小，打的孔就沒有保障了，所以就不用。1206封裝的LED有點大了。

背貼的LED能鐵板燒嗎？這個我沒試過，我是電烙鐵焊接的。

獲得背貼LED封裝后，我們繪制好電路圖，就來到PCB部分了。

我們看到PCB上，黃色是裸漏的焊盤，黃偏灰色的就是PCB板材了，這個就是無銅開窗的效果。有銅開窗就是焊盤，不會透光的。

首先，要實現此區域無鋪銅，就要設置禁止鋪銅區，然后就是設置開窗區。具體操作如下：

使用PCB工具中的實心填充，在頂層繪制一個矩形，然后把矩形改為無填充，矩形大小可以自己探索。

然后選中剛才的矩形，復制，選擇參考點為矩形左上角。復制后CTRL+V到PCB上，和禁止鋪銅區重合，然后點擊選中，一次只能選中一個，我們選擇一個就行了，然后在后側，先改為全填充，然后再改為頂層阻焊區即可。

為了避免短路情況，在開窗區盡量不要走線，需要走線的走在背面。

注意事項：

1，開窗區域要有一定的間隔，阻擋背光向周圍擴散。

2，實際生產出來的LED孔，可能是不規則的，但是經過我的測試，是可以塞下LED，不建議更改背貼LED的封裝尺寸。

3，開窗區域是沒有絲印的，這個可以看實物PCB。所以要寫按鍵功能的絲印，要避免在開窗區域，如果出現，會被PCB制板工程師截斷。

4，為了避免每次繪制都這么復雜，可以把按鍵加背光制作成一個封裝，以后直接調用即可。

結束語

按鍵加燈后，會有更多效果,比如給普通的矩陣按鍵加上背光，按下按鍵，背光擴散效果。比如屏幕提示，請按下發光的按鍵，等等。應用可以有很多。

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