正在修問(wèn)題，現(xiàn)在的稿子是半成品

更新日志：

2022.8.19 已完成PCB及外殼設(shè)計(jì)，等待申請(qǐng)打樣驗(yàn)證

2022.8.30 第一版到手 但是只能在USB2.0下使用，所以要重新布差分對(duì)

工作原理：

通過(guò)RTL9210橋接，使有USB接口的設(shè)備能夠通過(guò)USB接口使用NVME協(xié)議的U.2硬盤

供電部分直接外接支持PD12V的電源，通過(guò)CH224K誘騙出12v給硬盤供電

一些硬盤除了12v之外也需要3.3v的供電，這里因?yàn)樾枰?a href="http://www.nncyjs.com/zhuanti/Tir5C0" style="color: #4595e6;" target="_blank">電流小，所以直接用AMS1117-3.3降壓

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特點(diǎn)：

支持PD取電，有帶得動(dòng)的充電寶的話可以在沒(méi)有外置電源的時(shí)候應(yīng)急

(話說(shuō)本來(lái)想加個(gè)鋰電池在上面的，后來(lái)考慮到U.2硬盤讀寫時(shí)比較熱再加上PCB面積不夠就放棄了)

讀寫可達(dá)1000MB/S（帶個(gè)1T以下的PCIE3.0的盤夠用了）

外殼背面開槽，可以粘散熱片

體積并不是很大(75*140*24)

便宜（如果愿意花時(shí)間自己焊的話）

注意事項(xiàng)：

板厚建議選擇1.0

手焊建議開鋼網(wǎng)

橋接應(yīng)該有些燙手，具體等樣品到手上了才能詳細(xì)測(cè)試

IC不建議使用拆機(jī)貨(買過(guò)，五片沒(méi)一片好使)

記得更新固件，SPI FLASH必須焊(固件見(jiàn)附件)