如這個工程所示，我的圖傳3.0版本完成了
目前，功率控制有點問題，所以單片機版4.0暫不開源。

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1.功率問題RFPA5542功放在這個PCB中被默認設為27dbm（

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2.頻率問題 頻率選擇更新，從焊接電阻控制變為直接錫接，且可以切換SPI模式連接單片機控制頻率（4.0單片機版會有板載GD32）頻率表在附件

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3.外圍簡化 RTC6705的外圍電路極度簡化，比上兩代少了很多元件，降低成本和制作時間

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4.天線座? ? ?經過各位網友提出的建議，天線座由SMA變為沉板式MMCX，為后期添加散熱提供便捷.

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5.布線問題 眾所周知，之前兩代的布線跟##一樣，很影響信號，有嚴重干擾和雪花現象，V3.0的高頻線路全部包地孔，且減少了線路的拐彎.在此特別鳴謝@copterman? 大佬的建議！

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6.禁止商用 愛好者自己做著玩即可，商用者斯