ART-PI Sense HAT (Hardware?Attached on Top)?是 ART-PI 開發板適用的專感器擴展板，可以用于開發基于顯示陣列和傳感器的產品原型。
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傳感器配置兼容?樹莓派Sense HAT，工程將嘗試完整移植樹莓派官方的?Sense HAT 驅動庫?以提供用戶在ART-PI上實踐?樹莓派官方SenseHat實驗?和?Astro PI 兩個太空實驗?的可能。
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樹莓派基金會專為英國 ESA 航天員 Tim Peake 首次進入國際太空站的任務而打造了一片傳感器實驗擴展板，板子的名稱叫：Sense HAT，實驗項目叫作：AstroPi。
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進度
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編程參考
Sense HAT上的元件連接至單片機的特定引腳，使用以下引腳進行編程控制：(Pin - 別名）
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附件工程框架說明
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工程配置
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介紹
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由于PCB有大量焊盤和眾多需要排列整齊的元件，我嘗試了用3D打印機打印了鋼塑料網和一個用于排列LED的框架作為輔助工具。附件里附上了這兩件工具的模型文件和打印文件。??
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鋼網是在一片網上面把焊盤位留出來表現為“洞”，把錫膏用刮片刮到洞里，然后把鋼網拿走就留下了錫。自己用針銅擠錫擠不出很小的點，很容易擠多。鋼網就沒這個問題。如果真的是金屬做的網，可以直接用熱風槍把錫吹化變成球留在焊盤上，這就叫植錫。
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框架和鋼網有點象，有一些LED大小的洞。把LED放在洞里就能整齊排列了。一次性把排列整齊的LED放到PCB上，用拆焊臺把錫膏熔化了回流焊。
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我使用的工具為Blender，在Blender里模型導出STL后，1mm(毫米)或1m(米)單位會對應3D打印機的1mm，Cura切片軟件會自動識別。為了編輯方便，我在Blender里習慣使用m為單位（Blender顯示輔助網格以0.1m為單位）。
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導出文件準備
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工程的PCB文件里，有一個鋼網和框架的文件。這個文件是普通的打板PCB刪除不必要絲印，導線，外框后獲得的。
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鋼網和框架
在立創EDA里使用導出工具，分別導出頂層焊盤和絲印層為SVG文件。事先量好焊盤的實際尺寸為63.5x38.5mm，把SVG導入Blender即為頂層的鋼網。為了方便還原真實尺寸，我在Sketch里為導出的SVG添加了一個外框，把尺寸變成了65mm x 40mm和40mm x 40mm（Blender精度設置為0.01所以數值放大100倍）絲印我額外處理了，把絲印方框都閉合成正方形。
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這里僅使用鋼網做例子，框架的做法和鋼網完全一致。把上一步做好的SVG文件導入Blender，設置寬高有65 x 40m(打印出來會是65mm x 40mm)。
然后把焊盤擴展成物體，5mm高，把外框擴展0.4mm高。布爾運算，外框減去焊盤，就得到了一個厚度為0.4mm的網。
因為右側傳感器的焊盤實在太小了，我決定分開焊接，所以實際打印的鋼網我去掉了右側三個傳感器部分。實際打印出來的鋼網和框架，框架里我拼好了準備焊接的LED：
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刮完錫的樣子
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把框架排列好的LED放上PCB，一起焊接。框架下面兩邊的電容電阻已經放好，被擋住了。板子上糊糊的東西是助焊膏。
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焊接完后洗板洗完，非常干凈，沒有多余的錫。
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上電測試一下元件，傳感器還沒測試，LED和按鈕都很成功，沒有虛焊。
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