10月19日，2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片，性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里云推進(jìn)「一云多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片，將在阿里云數(shù)據(jù)中心部署應(yīng)用。
倚天710采用業(yè)界最先進(jìn)的5nm工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；在芯片架構(gòu)上，基于最新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU，主頻最高達(dá)到3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界最領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)，能有效提升芯片的傳輸速率，并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示：“基于阿里云「一云多芯」和「做深基礎(chǔ)」的商業(yè)策略，我們發(fā)布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計(jì)算需求，這款芯片不出售，主要是阿里云自用。我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達(dá)、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。”
為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對(duì)片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過(guò)全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性。在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集SPECint2017上，倚天710的分?jǐn)?shù)達(dá)到440，超出超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%，能效比提升50%以上。
云是高性能服務(wù)器芯片最大的應(yīng)用場(chǎng)景。倚天710針對(duì)云場(chǎng)景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計(jì)，將領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)與云場(chǎng)景的獨(dú)特需求相結(jié)合，最終實(shí)現(xiàn)了性能和能效比的突破。目前，阿里云已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流芯片架構(gòu)，自研倚天710進(jìn)一步豐富了阿里云的底層技術(shù)架構(gòu)，并與飛天操作系統(tǒng)協(xié)同，為云上客戶提供高性價(jià)比的云服務(wù)。
目前，平頭哥擁有處理器IP、AI芯片及通用芯片等產(chǎn)品家族，旗下玄鐵系列處理器出貨量已達(dá)25億顆；兩年前問世的阿里第一顆芯片含光800已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用，通過(guò)阿里云服務(wù)了搜索推薦、視頻直播等行業(yè)客戶。
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史海拾趣
Brand-Rex的綜合布線產(chǎn)品在國(guó)家重大項(xiàng)目上得到了廣泛應(yīng)用。例如，昌北國(guó)際機(jī)場(chǎng)作為中國(guó)干線機(jī)場(chǎng)，其總建筑面積達(dá)到96616平方米。該項(xiàng)目于2010年9月中標(biāo)，2011年5月22日竣工并投入使用。整個(gè)系統(tǒng)均采用了Brand-Rex的CAT6PLUS全系列銅纜和光纖產(chǎn)品，充分展示了Brand-Rex在大型項(xiàng)目中的技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)品可靠性。此外，Brand-Rex還參與了其他多個(gè)重要項(xiàng)目的布線工作，為國(guó)家基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)做出了積極貢獻(xiàn)。
在追求經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)，Array Microsystems Inc也積極履行社會(huì)責(zé)任，關(guān)注可持續(xù)發(fā)展。公司致力于推廣環(huán)保理念和技術(shù)應(yīng)用，推動(dòng)電子行業(yè)的綠色發(fā)展。同時(shí)，公司還積極參與公益事業(yè)和社會(huì)活動(dòng)，為社會(huì)做出積極貢獻(xiàn)。這些舉措不僅提升了公司的社會(huì)形象，也為其長(zhǎng)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
請(qǐng)注意，這些故事是基于一般電子行業(yè)發(fā)展情況和趨勢(shì)虛構(gòu)的，并不代表Array Microsystems Inc公司的實(shí)際發(fā)展情況。如果您需要了解該公司的真實(shí)發(fā)展情況，建議您查閱相關(guān)資料或咨詢專業(yè)人士。
面對(duì)市場(chǎng)需求的不斷變化和技術(shù)的不斷進(jìn)步，F(xiàn)ullywell始終保持著對(duì)研發(fā)的重視和投入。在2020年，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過(guò)數(shù)年的努力，成功攻克了多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)難題，推出了新一代的智能電源管理芯片。這款芯片在能效比、集成度和可靠性等方面均達(dá)到了行業(yè)領(lǐng)先水平，贏得了市場(chǎng)的廣泛好評(píng)。Fullywell借此機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的迭代升級(jí)，進(jìn)一步鞏固了其在電源管理芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
Fullywell Semiconductor成立于2005年，由一群在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有多年經(jīng)驗(yàn)的工程師和投資人共同創(chuàng)立。公司初期專注于研發(fā)高性能模擬集成電路，以解決當(dāng)時(shí)市場(chǎng)上對(duì)于低功耗、高精度信號(hào)處理芯片的迫切需求。通過(guò)不懈的努力，F(xiàn)ullywell成功推出了其首款產(chǎn)品——一款針對(duì)移動(dòng)通信設(shè)備的低功耗射頻前端芯片，迅速獲得了市場(chǎng)的認(rèn)可。這一技術(shù)創(chuàng)新不僅為公司贏得了首批重要客戶，也為后續(xù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)。
ECLIPSE公司深知，要想在競(jìng)爭(zhēng)激烈的電子行業(yè)中保持領(lǐng)先地位，必須不斷創(chuàng)新和滿足用戶需求。因此，公司投入大量資源用于Eclipse的研發(fā)和更新，不斷推出新版本和新功能。同時(shí)，ECLIPSE公司也非常重視社區(qū)建設(shè)，通過(guò)舉辦開發(fā)者大會(huì)、提供在線支持等方式，積極與全球開發(fā)者互動(dòng)和交流。這些努力不僅增強(qiáng)了Eclipse的用戶黏性，也為其帶來(lái)了更多的創(chuàng)新思路和商業(yè)機(jī)會(huì)。
BERGQUIST公司的故事始于上世紀(jì)，當(dāng)時(shí)創(chuàng)始人敏銳地洞察到電子設(shè)備熱管理的重要性。公司從研發(fā)高效熱傳導(dǎo)材料開始，逐漸在熱管理技術(shù)領(lǐng)域建立起自己的聲譽(yù)。初創(chuàng)時(shí)期，BERGQUIST面臨著資金和技術(shù)雙重挑戰(zhàn)，但團(tuán)隊(duì)?wèi){借對(duì)技術(shù)的執(zhí)著追求和對(duì)市場(chǎng)的深刻洞察，成功開發(fā)出了一系列具有創(chuàng)新性的熱管理產(chǎn)品，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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