2021年4月7日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案(包含網關板、APP、云服務)。
智能家居是以住宅為平臺,利用綜合布線技術、網絡通信技術、安全防范技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈。與普通家居相比,智能家居不僅有傳統的居住功能,還可以將家居生活相關的設施進行集成并通過智能控制系統,為用戶提供全方位的智能交互功能。
圖示1-大聯大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案的場景應用圖
由大聯大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案可用于智能家居設計,為用戶帶來安全、快捷的連接體驗。該方案具有遠程控制設備、遠程獲取設備狀態、本地場景、自由操控其他產品以及指示燈反饋的功能。在電路設計上,本方案采用了NXP RT1020,內置Cortex M7內核,擁有高達500MHz主頻,具有高性能、低成本、易于開發等特點。
不僅如此,該方案還符合ZigBee 3.0規范,具備和其他廠商產品互聯互通、傳輸距離遠、自組網自愈、底層穩定、開發周期短的特性。目前在市場上大聯大世平已為開發者免費提供評估板、APP和云服等支持。
圖示2-大聯大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關的方案塊圖
其中,NXP RT1020擁有豐富的外設接口:包括4路I2C接口,4路SPI接口,以太網接口,8路Uart,3路I2S/SAI,為設計者提供了可擴展外設的硬件基礎。
而ZigBee部分則使用模組的形式,并且由于NXP JN5189外圍電路簡單,因此僅需晶振和少量電容即可搭建最小系統。在其內部擁有的BALUN單射頻輸出口設計和高達10dB的發射功率不僅可為設計者節省射頻電路設計還降低了外部PA成本。
圖示3-大聯大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網關方案的展示板圖
核心技術優勢
關鍵器件NXP RT1020的優勢:
高性能,實時處理:Arm Cortex-M7內核運行頻率高達500MHz,具有超快的實時響應能力。
低成本:
完整產品組合中成本最低的i.MX;
LQFP支持真正的兩層PCB設計,同時無需昂貴的基礎架構;
具有DC-DC的完全集成式PMIC。
豐富的整合:
廣泛的外部存儲器接口選項,包括NAND,eMMC,QuadSPI NOR閃存和并行NOR閃存;
支持有線(以太網,USB,CAN等)和無線標準,例如Wi-Fi? ,Bluetooth? ,BLE,ZigBee?,Thread?。
易于使用:基于MCU的開發人員易于使用,在利用工具鏈的同時提高了性能??梢钥焖龠M行原型開發,甚至可以通過與Arduino兼容的評估套件進行進一步開發。
方案規格
處理器:ARM? Cortex-M7;
儲存器:華邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash;
頻率:主頻高達500MHz;
無線傳輸技術規格:2.4GHz ;
傳輸距離:最大檢測距離100~150米;
接收靈敏度:-90dBm;
工作溫度:-40℃至+85℃;
支持系統:軟件支持Windows,APP支持Android 5.0及以上,iOS 9.0及以上;
連接云平臺:阿里云平臺;
功耗:超低功耗;
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