致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS藍牙音箱設計解決方案。
QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音頻SoC，專為優化的藍牙音箱設計。基于極低的功耗架構，支持Qualcomm aptX?和aptX HD音訊，并可開啟TWS功能將左右聲道的聲音輸出到兩個QCC3031藍牙音箱。配合Qualcomm獨有的可控制開啟外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射頻芯片使輸出功率加大，支持最高1.8A的充電電流設計，讓音樂享受不間斷。
QCC3031采用QFN封裝，旨在為用戶提供有助于縮短開發時間和成本的解決方案，除了高品質的Analogue Audio輸出界面之外，另可程式化的Digital audio豐富音源輸出。輸入方面除了無線藍牙還支持有線輸入USB音源播放，并且可以設定成wire in的方式讓聆聽音樂的方式不再受到限制。
圖示1-大聯大詮鼎推出基于Qualcomm產品的TWS藍牙音箱設計解決方案的展示板圖
在硬體線路設計方面，除了QCC3031的基本線路之外，另外設計Digital I2S界面，并留出控制外部2.4 GHz TRANSMIT / RECEIVE射頻芯片開啟腳位來達到無線輸出大功率的設計。三個按鍵不僅滿足一般開關機、配對、大小聲等基本功能，還可以觸發TWS功能和開啟、切換EQ等進階功能應用。三個LED的設計也可以讓用戶在使用藍牙音箱時也能隨時知道藍牙音箱的狀態。
在軟件方面，Qualcomm除了Mutlicore Development Environment（MDE）開發環境之外，還有ADK Configuration tool可以用來做按鍵觸發和I2S、TWS功能設定、LED顯示、音源輸出設定，然后再搭配QCAT來調整cVc和Music EQ效果。
圖示2-大聯大詮鼎推出基于Qualcomm產品的TWS藍牙音箱設計解決方案的方案塊圖
核心技術優勢
Bluetooth v5.0 specification support
Qualcomm? Bluetooth? Low Energy secure connection
Qualcomm? aptX?音頻
Qualcomm? cVc?
Qualcomm TrueWireless?
A2DP v1.3.1、AVRCP v1.6、HFP v1.7、HSP v1.2、SPP v1.2、DID v1.3、HID v1.1、PXP v1.0.1、FMP v1.0、BAS v1.0
方案規格
具備32位元處理器子系統以及Qualcomm Kalimba DSP
藍牙v5.0支持藍牙低功耗2 Mbps Class 1 + 20dBm輸出
具備雙路98dBA D類耳機放大以及雙路99dBA單端類比輸入功能
I2S / PCM和SPDIF interface數位音源界面
支持外部最大充電電流1.8A
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史海拾趣
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