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TI全球首款多標準MCU無線平臺是什么樣子的

發布者:EnchantedMelody最新更新時間:2015-03-25 來源: EEWORLD關鍵字:無線  藍牙  ZigBee 手機看文章 掃描二維碼
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    從電視機遙控到無線耳機,從智能家居到上網沖浪,無線應用無處不在,我們的生活因此方便了許多。不過有些工程師不這么想,由于應用場合的不同,無線特點與標準各有差異,給開發者帶來諸多困擾,盡管可以提前根據應用場景選擇合適的技術,但復雜的網絡標準及無線設計仍是阻礙創新的一大因素。

    為了解決工程師們的普遍困擾,德州儀器推出全球第一款同時支持2.4GHz與Sub-1GHz雙頻段的無線MCU CC1350,集成包括藍牙,ZigBee,RF4CE,Sub-1GHZ等多種物聯網無線協議與射頻,一顆芯片就解決了開發者的選型困擾。“比如在網絡攝像頭的應用中,一方面我們可能需要用手機通過藍牙控制云臺,另外也需要攝像頭之間進行Sub-1GHz協議的通信,這時一顆CC1350便可同時實現兩個功能。另外的應用場景比如A家客戶需要藍牙模塊,B家客戶需要ZigBee模塊,模塊供應商可以設計一款模塊支持這兩種功能,只需要簡單的協議棧更換便可達到無線標準的切換。”德州儀器副總裁兼無線連接解決方案事業部總經理Kim Y.Wong介紹了TI全標準平臺的優勢。

   
  

    德州儀器(TI)無線連接解決方案事業部副總裁兼總經理Kim Y. Wong

    作為全系列平臺,TI此次發布的不光有全集成CC1350系列,還包括了CC26xx 全新一代SimpleLink平臺,該平臺支持的標準涵蓋低功耗藍牙、ZigBee、6LowPan等。

    TI從最早推出無線產品時就以SimpleLink命名,從產品名稱中我們就能看出TI的理念旨在為工程師更簡單的實現連接。此前曾推出的CC3200、CC254X等平臺都秉承著這一原則,通過集成處理器,射頻及其他配套外設,實現單芯片wifi或藍牙鏈接,極大地簡化了工程師的設計開發周期。

    

    TI全新CC26xx及CC13xx產品圖

持續創新確保TI優勢

    作為業界最早提出并實現物聯網連接集成化方案的TI,伴隨著物聯網洶涌的熱潮,這兩年取得了顯著的進步,中國區無線業務年復合增長率超過50%。不過我們也要看到,與此同時其他所有主流MCU廠商也推出了類似TI的無線連接集成解決方案,即MCU+射頻的方式,包括SiliconLabs、Freescale、Microchip、Atmel等都有類似產品發布或宣布,目標也直指TI,也正因此,TI才必須不斷進步,推出新的產品和平臺。

    根據Kim對于新平臺的介紹,可以總結出TI無線產品的四大特點:一高一低一廣一深。高指的是高集成度,低指的是低功耗,廣指的是客戶群,深指的是產業鏈。

高集成度:

    Kim指出全新CC26xx系列采用Cortex-M3內核,可以滿足大部分計算需求,同時也可處理TI提供的應用層軟件和免費無線協議棧等。

    SoC內部同時集成了DC-DC轉換器以及AES硬件加密技術,簡化外圍電路設計。
   
    CC26xx擁有高性能射頻技術,對于低功耗藍牙靈敏度為-97dbm,輸出功率在2.4G頻段為+5dbm,Sub-1GHz時為+15dbm。

    此外,系統還內置12位ADC的傳感器控制器,以及128KB Flash和20KB SRAM。通過提供最高集成度的產品,用戶無需增加任何外部器件便可輕松實現物聯網。

   

低功耗:

    Kim表示,利用CC26xx系列產品的部分應用甚至可以做到單紐扣電池工作10年,這是迄今為止業界最低功耗的MCU產品。

    ARM Cortex-M3的運行功耗為61μA/MHz,48MHz峰值工作時電流僅為3mA以下,在睡眠狀態中,CPU平均功耗僅為1μA。Kim特別指出,由于內置傳感器控制器,CPU可以在不工作時依靠控制器收集外部傳感器的數據,此時的功耗為8.4μA。

    而在無線收發器工作時,收發功耗均為6mA左右。

    Kim給出了一組EEMBC的ULPBench測試結構,CC26xx平臺為143分,其他競爭產品僅為其60%至80%之間。

深整合:

    為了讓開發人員快速上手,TI不光提供了高集成軟硬件芯片,更是從生態系統考慮,提供整合解決方案。

    2014年,TI宣布建立第三方物聯網云服務供應商生態系統,此舉將幫助采用 TI 技術的制造商更便捷地連接物聯網。該生態系統的成員包括 2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn等,每個成員都面向TI的一款或多款無線連接、微控制器及處理器解決方案提供云服務支持。Kim表示:“沒有一家半導體公司可以像我們一樣可以聯合如此眾多的云服務供應商。”

    為了加快產品開發進程,TI也提供了多款開發板,從標準套件到LauchPads低成本套件、BoosterPacks插入式模塊以及Sensortag套件等。借助第三方服務,Sensortag可以將測量數據直接上傳至云端,用戶只需要專注于差異化的內容及服務開發即可。

   

    如圖所示,SensorTag可直接與手機互聯,并通過手機網絡將數據發送至云端
 
范圍廣:

    TI的產品線覆蓋14種無線標準,可以滿足所有物聯網連接需求。此外,TI的客戶群也是覆蓋所有應用,從消費類到工業,從可穿戴到醫療汽車等,都是TI的客戶。

    Kim指出,利用TI廣泛的物聯網積累,可以結合設計出諸如CC26xx的全方案平臺,“利用軟件和管腳兼容的優勢,開發者可以很輕松的從一個無線平臺轉到另外一個,使產品開發富有彈性。”Kim解釋道。

   

    如上圖所示,2012年,德州儀器副總裁兼無線連接事業部總經理Haviv Ilan在股東大會上提供了一張PPT顯示,當時的無線客戶群總數為4000左右,而今天,Kim的PPT雖說樣子沒變,但其客戶數已增加到了6000名,這足以體現TI在無線連接領域的發展水平。

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