新型 SimpleLink? Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設計的內置可編程 MCU，打造出業界首款單芯片、低功耗 Wi-Fi 解決方案。

    2014 年 6 月 17 日，北京訊 ——日前，德州儀器 (TI) 宣布推出其面向物聯網 (IoT) 應用的新型 SimpleLink? Wi-Fi? CC3100 和 CC3200 平臺。在 TI 針對 IoT 應用的諸多新型、簡易、低功耗 SimpleLink 無線連接解決方案中，該 SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的。此新型片上互聯網 (Internet-on-a-chip?) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業和消費類電子產品增添嵌入式 Wi-Fi 和互聯網功能，所憑借的特性包括：

－ 業界最低的功耗（適用于電池供電式設備），以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
－ 高度的靈活性，可將任何微控制器 (MCU) 與 CC3100 解決方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可編程 ARM? Cortex?-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼。
－ 可利用快速連接、云支持和片上 Wi-Fi、互聯網和穩健的安全協議實現針對 IoT 的簡易型開發，無需具備開發連接型產品的先前經驗。
－ 能夠采用某種手機或平板電腦應用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig? 技術、針對WPS 和 AP 模式的網絡瀏覽器簡單且安全地將其設備連接至 Wi-Fi。

    CC3100 和 CC3200 采用 QFN 封裝并具有全集成型射頻 (RF) 及模擬功能電路，因而允許開發人員通過將器件直接布設在 PCB 上來創建一種低成本、緊湊的易用型系統。SimpleLink Wi-Fi 系列通過 TI 的 IoT 云生態系統成員擁有了云連接支持能力。另外，TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經認證的 TI 模塊（不久即將推出）、參考設計、示例應用、開發文檔和 TI E2E? 社區支持。

    憑借其低成本 LaunchPad 評估套件和 BoosterPack 插入式模塊的 MCU 生態系統，TI 為開發人員提供了一種設計和評估 Wi-Fi 及互聯網應用的簡易方法：

－ 采用 TI 的 SimpleLink Wi-Fi CC3200 解決方案及首款無線連接 LaunchPad 評估套件啟動開發工作。
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 和高級仿真 BoosterPack 相結合，使得客戶能夠連接至任何 MCU，包括超低功耗 MSP430? LaunchPad。
－ 如果客戶尚未選擇一款 MCU 或者希望快速啟動開發工作，那么他們就可以利用一臺 PC 和 CC3100 BoosterPack 以及采用 SimpleLink Studio 的高級仿真 BoosterPack 著手進行軟件開發。

供貨情況：
－ SimpleLink Wi-Fi CC3100 和 CC3200 解決方案現可通過 TI 網上商店 (TI eStore) 和 TI 授權分銷商購置，包括：
CC3200 LaunchPad
CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP 綁定供貨
CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST 綁定供貨
－ CC3100 和 CC3200 量產型器件將于 7 月供貨，并將成為 TI 樣片計劃的組成部分。
 CC3100
CC3200
－ CC3100 和 CC3200 模塊將于第三季度供貨。

TI 的 SimpleLink? 無線連接產品系列
    TI 的 SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產品系列 － 面向廣泛嵌入式市場的無線 MCU、無線網絡處理器 (WNP)、RF 收發器和距離擴展器 － 可簡化開發并更加容易地將任何設備連接至物聯網 (IoT)。SimpleLink 產品所涉及的標準和技術超過 14 項，包括Wi-Fi?、藍牙 (Bluetooth?)、低能耗藍牙、ZigBee?、1 GHz 以下、6LoWPAN 等等，可幫助制造商為任何設備、任何設計及任何用戶增添無線連接能力。