“未來FPGA的競爭不會是單純的工藝競爭，而是架構(gòu)、集成功能、開發(fā)環(huán)境、生態(tài)系統(tǒng)的全方位競爭?！睖⑷吮硎?。

2012年對于賽靈思亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人來說，是極其忙碌的一年。除了賽靈思本身事務(wù)繁忙之外，其還受邀在全球出席各種各樣的技術(shù)研討會，不過和其他廠商花錢進行主題演講不同，湯立人出訪的很多費用都是由邀請方提供，這一切都源于賽靈思在業(yè)界的創(chuàng)新。

2010年，賽靈思聯(lián)合TSMC共同推出SSI（堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)），在此之前，從來沒有一家公司實現(xiàn)過堆疊硅片互聯(lián)。今年，采用28nm SSI技術(shù)的2000T正式量產(chǎn)，這款包含68億個晶體管，200萬等效邏輯電路的“怪獸”，以全新的密度、帶寬和功耗優(yōu)勢，革命性地超越了摩爾定律。盡管該產(chǎn)品價格不菲，但仍然有不少客戶使用，包括很多中國客戶?！翱蛻衄F(xiàn)在重點要考慮的是價值而不只是價錢。”湯立人表示。

同時，關(guān)于HPL工藝，湯立人表示：“TSMC在28nm有N種工藝，包括HP、LP、HPL、HPM等，但到了20nm，由于開發(fā)難度、成本、客戶數(shù)量等因素，TSMC將只考慮基于HPL后續(xù)開發(fā)的20nmSoC工藝，這樣賽靈思就會很容易的過渡到20nm技術(shù)上?！?/P>

除了摩爾定律工藝技術(shù)的領(lǐng)先，在系統(tǒng)級方案上，賽靈思也力求搶先一步。2011年，作為最早將ARM Cortex-A9內(nèi)核引入FPGA的廠商，賽靈思現(xiàn)在所面對的是號稱百億市場規(guī)模的嵌入式市場。2012年，伴隨著Zynq的量產(chǎn)，煩惱也隨之而來。 “現(xiàn)在Zynq的應(yīng)用擴展的非常迅速，單憑我們一家已經(jīng)做不過來了。”盡管賽靈思從ARM挖過來幾名專家進行市場拓展，但更多時候還是和代理商一起以及廣泛的生態(tài)合作伙伴一起，進行客戶培養(yǎng)、挖掘等工作。

除此之外，賽靈思徹底改變了自己的開發(fā)環(huán)境，由ISE轉(zhuǎn)為Vivado，更加強調(diào)了All Programmable概念—軟件、硬件及I/O全面可編程?！霸赩ivado設(shè)計環(huán)境下，客戶可以先做軟件開發(fā)，再做硬件布局布線，加速了產(chǎn)品的上市周期。同時在Vivado的算法下，計算機執(zhí)行效率更快，客戶的生產(chǎn)力得以進一步提高?！睖⑷吮硎?。

湯立人透露，賽靈思在20nm時將繼續(xù)變革，不過具體計劃要等到2013年發(fā)布，但其強調(diào)28nm仍將是賽靈思近幾年最重要的市場，暫時不會過早的進入20nm產(chǎn)品推廣期。

“未來FPGA的競爭不會是單純的工藝競爭，而是架構(gòu)、集成功能、開發(fā)環(huán)境、生態(tài)系統(tǒng)的全方位競爭?！睖⑷吮硎尽?/P>