Altera CTO Misha Burich日前第一次接受了中國媒體的訪問,談及了包括3D,F(xiàn)PGA代工以及工藝對于未來FPGA發(fā)展的影響等問題。
關于3D與2.5D
對于3D與2.5D芯片的區(qū)別,Misha認為3D技術使通過不同的裸片堆疊形成的,每個Die上都有晶體管,而現(xiàn)在的2.5D芯片是通過襯底互連,并不算嚴格意義上的3D芯片(比如Altera采用的TSMC的Cowos技術)。不過Misha也強調,由于從真實的可量產情況來看,2.5D的實現(xiàn)難度比3D小一些,并且其認為最早采用3D芯片技術的可能是存儲器類的公司而不是FPGA。
當然除了和TSMC的合作,Altera與IMEC也有合作,意在研發(fā)下一代3D芯片,當然TSMC也是IMEC的合作伙伴,Misha表示“由于3D芯片的復雜性和特殊性,需要幾家機構共同完成。”
關于FPGA代工
至今,英特爾已經為三家Fabless公司代工,其中有兩家為FPGA公司,Misha并不認為這會對Altera造成任何威脅。首先,F(xiàn)PGA并不完全是工藝主導的,還需要考慮IP,產能,貨期,開發(fā)工具,支持等多方面,“英特爾并不是專門的Foundry公司,因此他們的服務比TSMC差很多?!?/P>
“而且TSMC已經公開了他們的20nm計劃,我相信不久我們也會配合推出新品?!盡isha補充道。
Misha同時表示,F(xiàn)PGA并不是一味地追求更高的節(jié)點技術,只會在高端器件上緊隨工藝前進的腳步,而對于低成本的芯片來說,成熟的工藝可以擁有更好的價格。
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