2010年是肖育苗在合眾達(dá)工作的第十個(gè)年頭了，這十年間伴隨著合眾達(dá)的發(fā)展壯大，肖育苗從一名普通的銷售做到了合眾達(dá)產(chǎn)品市場(chǎng)部總監(jiān)。

起源

      合眾達(dá)靠硬件仿真器產(chǎn)品掘到了第一桶金，而后一直以TI第三方的身份提供產(chǎn)品服務(wù)，這也是小公司生存法寶之一：將有限的資源集中配置在最為優(yōu)勢(shì)的項(xiàng)目上。隨著品牌影響力的擴(kuò)大，合眾達(dá)2000年又成為了TI代理商，初步打造出一條完整的供應(yīng)鏈體系。

      一直以來，國內(nèi)做DSP產(chǎn)品的公司寥寥無幾，一方面，市場(chǎng)對(duì)于DSP的需求并不大，專業(yè)人員相當(dāng)匱乏；但同時(shí)，正因?yàn)閲鴥?nèi)技術(shù)的不成熟，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也并不激烈，因此只要能做出質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的國產(chǎn)化產(chǎn)品，就等于抓住了市場(chǎng)先機(jī)。“恰恰合眾達(dá)是比較幸運(yùn)的，雖然開始時(shí)量很小，但是難得可貴的是我們堅(jiān)持了下來。”

      “整個(gè)產(chǎn)品部門是合眾達(dá)的中樞神經(jīng)。”肖育苗解釋道，“我們要跟生產(chǎn)部，研發(fā)部配合，同時(shí)也要跟各地辦事處配合。”由于合眾達(dá)在全國有十五個(gè)辦事處，因此每年的營銷大會(huì)自然成為其交流溝通的重要途徑。筆者有幸參加了產(chǎn)品部的內(nèi)部討論會(huì)。在討論會(huì)中，除了總結(jié)去年的工作成果之外，每個(gè)人都積極地與大家分享產(chǎn)品推廣過程中的經(jīng)驗(yàn)或教訓(xùn)，當(dāng)然其中也有對(duì)于上級(jí)或其他部門的不滿，來自長沙辦的徐松對(duì)記者表示：“我們一線人員更接近土地，當(dāng)然要將現(xiàn)狀客觀的反映給上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)，畢竟只有爭(zhēng)論才能讓公司更好的發(fā)展。”

核心

      目前，合眾達(dá)的產(chǎn)品主要面向教育、軍工科研及公司企業(yè)這三方面，每一塊的特點(diǎn)各不相同。肖育苗指出：“原廠的很多支持不像我們這么靈活，因此在教育產(chǎn)品上，我們主要是配合TI的大學(xué)計(jì)劃設(shè)計(jì)出專門的教學(xué)平臺(tái)，而科研院所一般都需要高端可靠的產(chǎn)品，企業(yè)則對(duì)參考設(shè)計(jì)平臺(tái)需求較多，因此我們會(huì)針對(duì)不同的業(yè)務(wù)需求，為客戶制定相應(yīng)的產(chǎn)品策略。”

      目前合眾達(dá)的產(chǎn)品年銷售額盡管與芯片代理的差距很大，但合眾達(dá)總經(jīng)理俞高峰和肖育苗都表示，不能割裂地看待產(chǎn)品與芯片代理這兩種角色。其實(shí)，SEED品牌的仿真器和評(píng)估版為合眾達(dá)樹立了品牌形象，讓合眾達(dá)結(jié)識(shí)到更多客戶，是IC市場(chǎng)拓展的“敲門磚”。

      無論原廠抑或代理商，都在想盡辦法從Design-In到Design-Win，一般采用兩種方式：為設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)充足的客戶提供參考設(shè)計(jì)，又或者提供全方位的設(shè)計(jì)服務(wù)。而具體對(duì)于中國來說，很多行業(yè)客戶并不具備軟、硬件設(shè)計(jì)能力，因此第二種方式較為流行。合眾達(dá)也是提供了大量定制化服務(wù)，雖然說可以更有針對(duì)性，不過肖育苗認(rèn)為此模式非常浪費(fèi)人力資源，因此在今年，合眾達(dá)推出了基于OMAP-L138業(yè)界最小核心應(yīng)用模塊，只要稍微改造，即可方便應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用。

瓶頸

      盡管在經(jīng)濟(jì)危機(jī)下，很多依附于IC產(chǎn)業(yè)的國內(nèi)公司境況窘迫，但合眾達(dá)產(chǎn)品業(yè)務(wù)并沒有下挫，但肖育苗調(diào)查發(fā)現(xiàn)，傳統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)箱等產(chǎn)品的增速漸漸緩慢，因此，DIM模塊，被合眾達(dá)寄語了厚望，是合眾達(dá)產(chǎn)品部門突破瓶頸的關(guān)鍵所在。

      肖育苗指出，DIM模塊的批量化生產(chǎn)，可以極大緩解產(chǎn)品部開發(fā)壓力，此外，由于合眾達(dá)很多領(lǐng)域尚屬空白，因此完全可以借助DIM模塊，打入其他應(yīng)用市場(chǎng)，這也就為以后IC業(yè)務(wù)的發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

      TI轉(zhuǎn)型做ARM平臺(tái)，也堅(jiān)定了合眾達(dá)拓展DIM系列的信心，相信隨著ARM開發(fā)工程師的加入，以及TI的大力支持，DIM模塊的應(yīng)用將會(huì)有質(zhì)的飛躍。

      值得注意的是，ARM產(chǎn)品門檻相對(duì)于DSP來說，要低很多，但肖育苗卻并不在乎即將到來的競(jìng)爭(zhēng)：“TI的產(chǎn)品線覆蓋范圍很廣，在大量的特定領(lǐng)域中，門檻仍舊較高，而我們也會(huì)去尋找和突破這些高端領(lǐng)域。”